#高性能导热材料#Chiplet+数据中心+5G+新能源车，这类材料需求空间有望持续打开

#高性能导热材料#Chiplet+数据中心+5G+新能源车 ，这类材料需求空间有望持续打开

阿莱德（301419）飞荣达（300602）

AI领域对于算力的需求不断提高，当前以Chiplet为代表的先进封装技术高速发展，成为提升芯片性能的重要途径。高性能封装会带来散热新需求，高性能导热材料成为刚需。

机构预计，随消费电子设备、新能源汽车的轻量化、高端化以及5G的持续建设，单位体积电子设备上的散热需求将进一步提高，相关的导热、散热以及封装材料需求有望持续打开。由于本土替代的空间广阔，国内企业有望在这一领域实现技术突破和产业升级，成为全球市场的竞争者。

A股上市公司中，阿莱德（301419）导热相变材料具有优异的导热性能、高触变性、低挥发性、表面具有一定自粘性且易于操作，公司产品可应用于光模块、人工智能服务器领域。飞荣达（300602）拥有导热材料及器件生产的先进技术，产品主要应用在网络通信、数据中心（服务器）、消费电子、新能源汽车、人工智能、光伏储能、医疗及家用电器等领域。$飞荣达(sz300602)$