近日,首个由中国企业和专家主导制订的CPO技术标准《半导体集成电路光互连技术接口要求》(T/CESA1266-2023)正式发布实施。计算机互连技术联盟消息显示,该标准是我国目前唯一的CPO技术标准,同时也是之前CCITA制订的Chiplet标准的衍生标准,对中国集成电路行业突破摩尔定律,布局技术自主的硅光芯片战略,实现对
数据中心、
云计算以及
人工智能大模型带来的爆发性算力需求的有效应对,具有里程碑意义。CPO是指将光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装。民生证券指出,当前大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从800G进一步向1.6T演进,在1.6T速率下,传统可插拔光模块的集成度、功耗等问题将更为凸显,而具备性能优势的CPO方案有望作为重要技术路径迎来加速发展/8月8日23:00,
英伟达创始人黄仁勋将在S
IGGRAPH 现场发表N
VIDI A主题演讲。届时黄仁勋将介绍NVIDIA的最新技术突破包括获奖研究、通用场景描述(OpenUSD)的进展以及AI驱动的内容创建解决方案。据报道,本次演讲主要涉及AI、3D、数字世界等前沿话题。目前,能满足用户日常使用需求的裸眼3D笔记本、显示器、PAD平板等商用产品已陆续发布,裸眼3D移动终端的普及正在推动互联网内容向3D方向转变,包括3D直播、点播、游戏、教育等场景。近几年,随着光学显示、终端研发、内容处理和用户体验方面逐渐成熟,裸眼3D可实现终端小体积轻量化,无需佩戴外接设备(偏光眼镜、VR头显等)即可拥有自然舒适和沉浸式3D体验。同时,通过2D到3D内容AI自动转换技术,彻底改变了3D作品的创建方式,解决了3D海量内容需求的一大痛点。机构分析表示,预计2024年将出现支持裸眼3D的手机产品。未来1~3年,
5G智能终端将成为裸眼3D新兴应用的最大入口,并将带动屏幕、终端、内容、算力、音视频产业的规模化增长(
铭普光磁等标的的先手逻辑)