银宝山新：公司高端装备制造转型包括半导体封装和智能机器人

23-05-20 07:34 574次浏览

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银宝山新 5月月19日业绩交流会上答问宣布：公司高端装备制造转型包括半导体封装和智能机器人，那么公司增加了半导体概念和机器人概念股，并且公司更换成具有重组增发实操经验的证券督导员，准备出售部分股份重组，应该算是利好 $鸿博股份(sz002229)$

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