4.10复盘+舆情热度+明日策略（金桥信息大肉落袋+吸了姚记科技）

商汤科技：
大模型+大算力商汤科技于4月10日下午3点发布大模型“日日新”。核心优势：1800亿中文语言大模型、文生图、数字人、场景生成，以及模型研发和感知模型标注服务。大算力：2万7千块GPU芯片卡，可输出5000P的总算力，是亚洲目前最大的智能计算平台之一。算力需求：商汤CEO表示，在AI大模型时代，数据、算法和算力这三要素在经历新的演变，大模型参数量将以指数级速率提升，而数据量随着多模态的引入也将大规模增长，因此必然会导致对算力需求的剧增。其他：网传纪要显示，临港大装置有2.7万张显卡，已经用了海光和寒武纪， 并做了国产适配，商汤是寒武纪的第一大客户。

AI时代算力需求井喷，配套GPU的HBM存储需求爆发AI­GC不仅带来算力底座GPU需求井喷，而且配套的HBM（高带宽存储芯片）需求旺盛，与传统DR­AM不同，HBM是3D结构，它使用TSV硅通孔技术将数个DR­AM裸片堆叠起来与数据中心GP­G­PU配合工作，因此封装环节的价值得到了大幅提升。深科技具备8层和16层DR­AM堆叠工艺。旗下合肥沛顿为深科技与大基金二期和地方政府共同投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，是国内唯一一家有能力进行高端内存封装的企业，该项目总投资100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务，亦能生产HBM内存。其中一期项目投资30.67亿元，公司已通过非公开发行募资资金与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成，包括新建月均产能4800万颗DR­AM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NA­ND Fl­a­sh存储芯片项目。
国内存储芯片封测委外比例提升，存储封测唯一标的受益深科技目前存储封测产能分布在深圳和合肥两地，目前封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%，由于国内存储芯片大厂和长存短期受到美国限制，更先进代际产线扩产受阻，所以将募集资金聚焦前道制造工艺，后段封测采取更多委外，深科技在国内封测工艺领先，具有产能优势，预计是国内存储芯片大厂后段委外最大受益方。
持股17.78%昂纳科技，最快速跻身全球第一梯队的光模块厂商
昂纳科技为世界上最大的光通信器件，模块和子系统供应商之一，有100G/200G/400G/800G光模块，在光芯片、硅光、光学镀膜及光电封装多个高科技领域领跑，还涉足了云计算等业务，正在启动科创板IPO。深科技持有昂纳科技17.78%股权，为公司第二大股东，有望受益于光模块全面爆发。

持续推荐华工科技，仍有极大预期差

公司近期股价表现亮眼，它在英伟达、微软等客户的进展已为市场所熟知。我们上周参加公司交流，并独家参访华工正源及云岭光电，认为以下几点仍值得市场重视：

1）公司国内市场市占率25%以上，位居国内第一位，在华为、阿里、字节等客户渗透率极高，体现了公司优越的技术水平。以往囿于校企体制海外客户拓展不足，近三年公司组建北美团队，深耕重要客户，长期培育已到放量期。

2）公司是国内少数有能力自产芯片的光模块公司，实控公司云岭光电光芯片25G以下自产率达80%，25-100G已在量产进程中，显著优于其它厂商。客户包括海信、九州、新易盛、剑桥等，核心部件自产保证后续潜力。

3）公司是光模块厂商中23年边际变化最大的标的。复盘新易盛等光模块历史可知，股价启动于突破海外供应链，后续都有几倍涨幅。公司王牌产品400G相干打入客户供应链，有望获得一供地位。

4）预计公司2023/2024/2025年归母净利润为14.5亿、18亿、21亿，对应当前市值PE分别为22X、18X、15X，相对23年可比公司中际旭创（38X）、新易盛（23年34X）明显低估，且公司今年各季度业绩兑现度极高，预计公司是光模块板块一季报最为亮眼的公司，继续强烈看好。