人工智能，算力对芯片需求暴增，5倍大妖即将起飞，

低位5倍大牛需要暴增，主力充分洗盘结束，主升浪下周开启，人工智能持续火爆，大算力需求推动ASIC芯片需求激增，未来行业相关收入或超500亿美元，4年复合增速近100%，这家企业已掌握SiP、FC、TSV等集成电路相关技术，并具备相关技术平台。

一、大算力需求提升下，高端封装工艺迭代或成半导体新发展趋势

近日，人工智能浪潮袭来，以ChatGPT大模型为代表的AI技术对于高性能计算提出更高的要求。大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力 ，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。

以台积电 下游应用来看，HPC的收入增速从2020年三季度超过手机后保持持续领先，对应的营收占比在在2022年一季度首次超过手机成为台积电下游第一大应用，相比之下封测厂商在高价值量的运算类电子占比仅为16%。

中信建投 刘双锋认为，随着大算力需求提升，先进封装替代先进制程成为降低单位算力成本的最佳方案。

二、高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增

华泰证券 进一步分析指出，算力是制约中国发展以ChatGPT为代表大模型主要瓶颈之一。据OpenAI，大模型训练所需算力每3-4个月增长1倍，增速远超摩尔定律(18-24个月/倍)。随着GPT-4等下一代大模型出现，算力需求还有望进一步大幅增长。中国发展高性能计算，应加大，一是异构计算芯片架构，二是先进封装方面的投入。

市场空间方面，信达证券 认为，高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增，根据Gartner预测，基于Chiplet方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右，2020-2024年间复合增速达98%。

根据终端功能不同分为TPU芯片、DPU芯片和NPU芯片等。相比于GPU和FPGA，ASIC缺乏灵活性，特别是在AI、服务器这类领域，但地平线 CEO余凯曾公开表示，一旦软件算法固定下来，专用集成电路ASIC一定是未来的方向，按每瓦功耗计算能力看，ASIC可比GPU提升30-50倍。机构指出，随着GPU的功耗过高等弊端的显现，类GPU架构的定制化大算力AI芯片(ASIC)也或将存在市场，满足对于芯片计算能效的提升需求。

富满微(SZ300671)$ 已量产销售的芯片具有技术先进性以及自主知识产权。公司的封装是先进封装，ASIC芯片龙头企业，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等，目前多头趋势，主升浪预计下周开启，短线目标80元，$富满微(sz300671)$