事件:
公司发布2022年度报告,公司2022年度实现营收共计495.15亿元,同比增长39%;实现归属于母公司股东净利润121.33亿元,同比增长13.04%;实现扣非归母净利润97.64亿元,同比增长83.4%。22营收持续高增,半导体周期下行影响Q4业绩:
公司2022年公司营收同比实现快速增长,主要系公司本年销售晶圆
的数量增加和平均售价上升。2022年公司销售晶圆的数量由21年674.7万片约当8英寸晶圆增加至709.8万片,同比增长5.2%;平均售价由21年4763元上升至6381元,同比提高33.97%。从营收结构来看,集成电路晶圆制造代工收入中,智能手机占27%,同比减少5.2个百分点;
智能家居 占14.1%,同比增加1.3个百分点;消费电子占23%,同比减少0.5个百分点。从Q4单季度来看,2022年Q4实现营收117.53亿元,环比下降12.46%;归母净利润27.44亿元,环比下降19.66%。22Q4单季度业绩有所下降,主要系半导体周期下行所致。
持续加强研发,产能稳步扩展:
公司持续加强研发投入,28纳米高压显示驱动工艺平台、55纳米BCD平台第一阶段、90纳米BCD工艺平台和0.11微米硅基
OLED工艺平台均已完成研发,进入小批量试产。在产能方面,截至2022年底,公司晶圆月产能为71.4万片约当8英寸晶圆。目前公司共有四家晶圆厂正在建设,其中中芯深圳进入投产阶段,中芯京城已开始试生产,中芯临港已完成主体结构封顶,中芯西青已开始土建。2022年公司的资本开支约为432.4亿元,主要用于产能扩产和新厂基建。公司预计2023年资本开支将与2022年大致持平。