风浪越大，芯片越贵…

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ChatGPT引动的生成式AI热度大增，今年以来，由英伟达推动的台积电 先进封装CoWoS需求持续增加。外资野村证券估计，英伟达今年对CoWoS的需求已从今年初预估的3万片晶圆大幅成长50%、达4.5万片。
今年第1季以来，市场对AI伺服器的需求不断增长，加上英伟达的强劲财报超出预期，造成台积电的CoWoS封装成为热门话题。台积电的CoWoS封装形式均为三维堆叠（3D）晶圆级封装，英伟达、博通 、谷歌、亚马逊 、NEC、AMD、赛灵思 、Habana等公司已广泛采用CoWoS技术。先进封装是实现超越摩尔定律的重要方式，根据Yole，2021年全球先进封装市场规模374亿美元，到2027年有望达到650亿美元，2021-2027年CAGR9.6%。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50%。先进封装中嵌埋式、2.5D/3D、倒装技术都将实现高复合增速。国内封装企业持续加大先进封装研发投入，紧密合作国内外知名客户，有望率先受益先进封装带来的收入利润贡献。围绕先进封装这些环节的设备、材料供应链有望受益先进封装市场增长带来的增量需求。通富微电，长电科技，芯源微，华天科技，大港股份，中芯国际…

富瀚微：公司SoC芯片实际上现在已经可完成Ch­a­t­G­PT等大模型的API的接入富瀚微在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，就目前我们自己做的SoC芯片来看，实际上现在已经可完成Ch­a­t­G­PT等大模型的API的接入，同时完成视频和音频的任务需求。随着技术创新，视频多媒体终端等迎来更智能时代。我们预见大模型对所有接入云端的多媒体芯片都将带来全新的业务前途和更为广阔的应用前景。

德明利:机构游资大混战，一字勾魂刀都使出来了~

随着人工智能的爆发，引发了GPU的短缺以及大数据和服务器运营商的产能扩张，这不仅对GPU制造商英伟达公司有利，对三星和SK海力士公司等大容量DR­AM芯片制造商也有利。数据显示，截至3月底，英伟达GPU库存价值为46.1亿美元，比12月底下降10.6%，这是该公司自2019年第四季度以来的首次库存下降。

~随着Ch­a­t­G­PT的兴起，需求激增导致GPU和高带宽内存（HBM）DR­AM芯片供不应求。
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人工智能和高性能计算处理器的先进封装需求上升《科创板日报》30日讯，据业内人士透露，台积电的Co­W­oS、日月光的FO­C­oS和其他先进封装技术预计将吸引大量AI和HPC处理器的订单。（DI­G­I­T­I­M­ES as­ia）
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大力出奇迹!深股通和机构涨停板价位疯抢全a股最为正宗的英伟达ai概念股~通富微电~

财联社5月27日讯（编辑 刘越）国际最权威的存储性能排行榜——IO500最新榜单近日正式公布，华为Oc­e­a­n­S­t­or Pa­c­i­f­ic分布式存储为核心底座的Ch­e­e­l­oo-1系统，以超越了历史最佳纪录15倍的绝对优势，得分位列10节点榜单榜首，问鼎全球!

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小日本针对我国出台半导体出口管制措施，tmt大爆发:富乐德，容大感光，朗科科技，北京君正，南大光电，通富微电，江波龙，晶瑞电材，至纯科技，德明利，雅克科技，同益股份，联特科技，北方华创，江丰电子，兆易创新，晶华新材，深科技，上海新阳，全志科技…

深科技有资金趁低吸纳，德明利明天有望探底回升挑战10连阳。

存储芯片剧烈洗仓。盘中涨跌幅以倍数计算——深科技-8/兆易创新-4/北京君正-2/德明利-1/江波龙+1