风浪越大，芯片越贵…

中国大公司竞逐GPU，字节今年向英伟达订购超过10亿美元GPU今年春节后，拥有云计算业务的中国各互联网大公司都向英伟达下了大单。字节今年向英伟达订购了超过10亿美元的GPU，另一家大公司的订单也至少超过10亿元人民币。仅字节一家公司今年的订单可能已接近英伟达去年在中国销售的商用GPU总和。（晚点La­t­e­P­o­st）北京君正，通富微电，华天科技，中科曙光…

新莱应材怎么看，老师

长电科技(600584.SH)6月13日在投资者互动平台表示，长电科技与国内外客户及合作伙伴一起已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，完成了多项解决方案，正从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。

国家发展改革委等部门：对芯片半导体等科技创新、重点产业链等领域出台针对性的减税降费政策国家发改委等四部门发布关于做好2023年降成本重点工作的通知。加强重点领域支持。落实税收、首台（套）保险补偿等支持政策，促进传统产业改造升级和战略性新兴产业发展。对芯片半导体等科技创新、重点产业链等领域，出台针对性的减税降费政策，将符合条件行业企业研发费用税前加计扣除比例由75%提高至100%的政策作为制度性安排长期实施。（第一财经）北京君正，通富微电，兆易创新，深科技，长电科技，江波龙，新莱应材，佰维存储，中芯国际，富乐德，大为股份，北方华创，，雅克科技，容大感光，德明利，长光华芯，美芯晟，华天科技，源杰科技，（卓胜微~10连阳），国芯科技，寒武纪，中科曙光…

通富微电:AMD将展示新产品及数据中心、AI解决方案。AMD宣布将在太平洋时间6月13日上午10点（北京时间6月14日凌晨1点），举办“AMD数据中心和AI技术首映”活动，AMD首席执行官苏姿丰博士将携手其他AMD高管和主要客户，共同详细介绍下一代数据中心和AI技术。此前AMD宣布将在下半年推出MI300芯片，此次发布会有望明确MI300的上市日期。

MI300性能强大，有望与英伟达展开竞争。相较于AMD的上一代产品MI250，MI300进一步增加了芯片规模，晶体管数量达到1460亿个，该芯片拥有13个小芯片，包括9个5nm的计算核心（6个GCD+3个CCD），4个6nm的I/O die，还配备了8颗共计128GB的HBM3芯片。性能来看，MI300采用Ch­i­p­l­et工艺，实现了8倍于上一代MI250加速卡的AI性能和5倍的每瓦性能提升。相较竞品Nv­d­ia H100，MI300在晶体管数量和显存容量上亦大幅领先。随着MI300芯片在下半年的量产发布，AMD有望与英伟达在AI加速卡市场展开直接竞争，打破英伟达此前的垄断局面。

下周五机构资金回流芯片:通富微电，北京君正，深科技，富乐德，沪电股份，东微半导，扬杰科技，雅克科技，江波龙，容大感光，左江科技，长电科技，芯源，云天励飞…

北京君正：韦尔股份增持公司股份完成，持股比例达5%北京君正公告，公司收到韦尔股份的《告知函》：本次增持有效期已于6月7日届满，本次交易已完成。截至发函日，韦尔股份共持有公司2407.85万股股份，占公司总股本比例的5%。

格隆汇6月9日丨通富微电( 002156 )(002156.SZ)在互动平台回复称，公司凭借7nm、5nm、FC­B­GA、Ch­i­p­l­et等先进技术优势，不断强化与行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率。公司与AMD密切合作，是AMD的重要封测代工厂。公司将持续5nm、4nm、3nm新品研发，现已具备5nm封测技术。

今日数据

据业内人士透露，英伟达已向IC测试插座制造商追加了各种产品的订单。

根据中国台湾经济日报报道，台积电先进封装CO­W­oS产能吃紧，缺口高达10~20%；台积电委外部分先进封装产能，推升日月光高阶封装产能利用率激增。

多层封装有望成为行业趋势。2012年台积电在与赛灵思合作过程中便开发了TSV、UB­u­mp及RDL技术，并将这一系列技术命名为Co­W­os Ch­ip-on-Wa­f­er-on-Su­b­s­t­r­a­te) 。Co­W­os工艺增加了封装复杂度(多层堆叠、pB­u­mp)、封装材料(中介层、IC载板)等，达到提升片通信带宽、减少功耗、优化体积等优势，预计也有望提升封测环节的价值量。

Ch­i­p­l­et凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延续“摩尔定律”重要路径之一。近年来国际厂商积极推出相关产品，比如AM­D­M­i­l­an-X、英伟达H100苹果M1Ut­ra英特尔Sa­p­p­h­i­r­e­R­a­p­i­ds、华为鲲鹏920等。Ch­i­p­l­et实施关键之一在于先进封装技术的实现，因此对封装设备提高了要求及需求。封装设备需求增加: 例如研磨设备增加(晶圆需要做的更薄)、切设备需求增加、固晶设备增加(Di­e­o­nd要求更高)；新设备需求：如凸块(bu­mp)工艺涉及到曝光、回流焊等设备等。先进封装设备包括刻蚀机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、清洗设备等。Ch­i­p­l­et技术为保证芯片良率，购置检测设备的数量将大幅增加。Ch­i­p­l­et需要的测试机数量将远高于Soc芯片测试机。目前Soc片测试对于可能数模混合的低成本存储芯片等采用抽检方式，而Ch­i­p­l­et技术为保证最后芯片的良率，需保证每个Ch­i­p­l­et的die有效，将对每个die进行全检。通富微电，长电科技，华天科技，晶方科技…