下周可转债机会

大家晚上好，上周五市场延ai高潮玩法，真的是狂飙！只要有正宗逻辑的大票，资金全部不吝惜，成交量超过50亿的达到12只之多全是带有AI属性，但是其实债市这里高度极其有限了，万兴债 汉得债等高度都很一般，而且债市周五继续缩量，稳稳吃点小肉就好。

大家也都知道目前市场今年的主线肯定是科技类，终于不再是酱香科技

1、软科技包括范围很广：从行业来分，大致有互联网、软件、通信网络、文体传媒，从概念来讲，实在太多，例如AI训练，算力，AIGC，chatgpt，5g，云计算，大数据，电影，在线教育等等

2、硬科技：半导体光刻胶方向

周末传的沸沸扬扬的两条消息

第一是华为系，据说华为的盘古NLP大模型也很厉害，这方面，特发转2 属于华为硬件算力方向上的债，法本债属于软件方面的债。

第二是晶瑞债，参股子公司湖北晶瑞获国家大基金二期1.6亿元增资。晶瑞转债 上周刚刚宣布不强赎，周末又来一个大基金增资，利好一个接着一个。周五的话我也是过夜了，就看周一高开多少了。

周五整体操作


关于下周方向，我说一下我的看法

赛道方向，如果人工智能板块调整，那么赛道有望延续一波反弹。这一轮新能源赛道前期跌幅大，调整时间长，像中矿寨上能债明显有资金介入，加上面临年报和一季报关口，这个方向有望迎来一波反弹。周五较强的上能债、润禾债可以逢低低吸做一波超跌反弹波段。汽车零部件的话关注，文灿债、瑞鹄债、银轮债、华峰债等等

数字经济 板块，板块里很多个股和人工智能是重叠的，所以基本也跟着人工智能板块上涨，只不过力度差一些。测绘债、特发转2表现强势。测绘债周五尾盘抢筹，周一如果高开比较多，那么就不太好参与；有低吸位置继续着重关注，另外特发转2也可以多关注下，正股继续主升浪。

半导体光刻胶板块，继周四大涨后，周五延续上涨行情。后续晶瑞债、彤程债还会都有不错的表现，继续多关注。
$中国卫通(sh601698)$$中国移动(sh600941)$$北方国际(sz000065)$$万兴转债(sz123116)$$盛路转债(sz128041)$