川大智胜 3月17日公告,募投项目“高精度三维全脸照相机与三维
人脸识别系统产业化项目”核心技术开发取得重要突破,2022年9月,实验室研究取得重大进展,交由公司三维产品部开发新的工程样机。2023年2月,首批10台工程样机开发完成,不仅实现了不用外国芯片的目标,还大幅提升了募投项目开发“高精度三维人脸照相机”的性能,能发展成为“高速高精度三维摄像机”。采用新技术开发的产品性能大幅优于使用国外DLP技术和DMD芯片,成本价格降低50%以上。新产品产业化后在公共安全、国家安全和反恐、军队、
军工和高端警卫等领域实现用户要求的“全国产化”不再是应用障碍,且竞争优势突出,将成为未来10年内公司业务快速增长的重要支撑之一。
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