2月9日复盘：宏观数据+板块分析+应对总结

大盘在隔夜美股的影响下，两市低开高走，低开是因为美股下跌，高走是因为市场有利好传闻。主要是市场有两条消息：一是早盘市场有传闻一月份信贷数据将远超预期；二是央行今早实现大幅净投放央行今日开展4530亿元7天期逆回购操作，因今日有660亿元7天期逆回购到期，当日实现净投放3870亿元。

今天的异动，其实在集合竞价可以看到一些端倪。集合竞价主板周二仅有18亿元，周三也才20亿元 ，今天一下陡增到30.3亿元，增幅较为夸张，说明有机构潜伏在做预期。

随后，开盘后不久，主创震荡拉升，人民币也大幅反弹，北向资金也一改前几天净卖出的姿态，加速扫货，全天共计买入121亿元，比2月3日以来卖出的总量都多。

货币宽松会直接引发股市上涨，大家一起做多中国股市，最终形成一根强势的阳线。市场热情高涨，还是昨天文中和大家提到的1月金融数据有关。

宏 观 数 据 

1月份金融数据即将公布，从目前已经发布 1月份金融数据前瞻报告的七大机构来看，市场普遍认为1月份信贷新增在 4.3 万亿左右，最高的光大证券 预测是5万亿;在社融方面，则普遍预测在 6万亿的水平。

中金公司 预计，1月新增贷款约 4.8 万亿元创单月信贷投放历史新高，同比多增 0.8 万亿元，贷款余额同比增速11.3%。信贷“开门红”节奏明显前置。今天市场也在反映这个预期。

贷款的回暖，是大家对经济复苏信心的强烈标志，资金的作用方向来看，将会在基建、制造业、绿色产业、普惠小微等发挥积极作用。所以，2季度的数据，可以看到乐观的预期。

板块分析

今日涨幅居前的是“半导体及芯片(汽车芯片、chiplet、第三代半导体等)；数字基建；食品饮料；金融；军工等。“几乎全线收涨。
半导体芯片:   主要受资金轮动及需求影响。数字经济 近期比较活跃，主要是源于政策驱动逻辑及成长预期。未来产业数字化与智能化是大势所趋，叠加上近期“AI语音智能”的催化，成为当前风口。而智能生态系统的建立离不开强大的算力支撑，在下游算力需求高涨的背景下，对上游的半导体、芯片的需求也会持续攀升。

而去年半导体受消电需求弱的负面影响持续调整，估值在相对低位(当前 PE=48.2倍,不到10%的分水位)。因此，从中期来看，有一定的估值修复空间。可保持一定关注。

光伏，是去年开始机构就布局过的方向，资金沉淀还算可以。但是未来机会方向会聚焦更细分的新技术范畴，钙钛矿近期的弹性较大，还有一些预期；POE胶膜，属于替代产品中性价比较优的，它的抗氧化性能较好，而且成本低；HJT是属于业绩有预期的方向，但已经炒了2年，空间有限。

整体来看，如果今年硅片如果价格再次下来，对应中下游的硅片、组件，各类成品，会有业绩的较好提振，可逢低关注一些有预期的方向。

半导体，板块目前在临界点位置，在尝试突破小结构。CPO概念（光电共封装）近期走势偏强，对板块有正面带动。但是，昨天炒的资金不多，今天虽强，持续性要观察。持仓做好策略设置。

数字经济近期比较活跃，主要是源于政策驱动逻辑及成长预期。未来产业数字化与智能化是大势所趋，叠加上近期“AI语音智能”的催化，成为当前风口。而智能生态系统的建立离不开强大的算力支撑，在下游算力需求高涨的背景下，对上游的半导体、芯片的需求也会持续攀升。

而去年半导体受消电需求弱的负面影响持续调整，估值在相对低位（当前PE=48.2倍,不到10%的分水位)。因此，从中期来看，有一定的估值修复空间。可保持一定关注。

汽车，趋势是良性健康的，现在位置不算特别高，板块内部是有分化的，配件（一体压铸）走的比较强势一些，消息面来看，特斯拉 会有一些新的东西（车身压铸、车顶光伏）将会面世，对细分有利好刺激，可以看看逢低机会。

应对总结：两市今天的成交金额为9017亿元，量能上并没有较为出彩的地方，这也从侧面说明盘面虽有增量资金的介入，但体量较为有限，机构资金观望气氛较浓。现阶段题材和权重具备跷跷板效应，板块轮动速度比较快，操作难度较大。

策略上，我们对后市中期仍持乐观态度短线情绪没有崩盘且有权重护盘的迹象后续可保持轻大盘重板块的思路，多去寻找那些低位刚启动板块的低吸机会，整体仓位可控制在中性