台积电整体搬迁美国，对国内半导体细分龙头形成绝对利好

北京时间12月7日上午，台积电 在美国亚利桑那州凤凰城北部举行“First Tool-In”典礼活动，宣布造价120亿美元、兴建中的台积电亚利桑那州Fab 21工厂——首个美国半导体工厂正式开业，机台设备进厂，后续安排试产和量产，为2023年12月投产5nm（N4）芯片作好准备。

典礼上冠盖云集 ，除了东道主台积电创办人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家外，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）、苹果 公司CEO蒂姆·库克、英伟达 创始人兼CEO黄仁勋、AMD首席执行官苏姿丰、光刻机巨头ASML首席执行官温彼得（Peter Wennink）、应用材料 、科林研发、科磊 和东京威力科创的高管等人到场参加。

美国总统美国总统乔·拜登（Joe Biden）则参观了工厂并站在“美国制造未来，亚利桑那州”布景面前发表演讲。
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台积电作为全球最大的市场占有率超过50%的晶圆代工巨头，已经把台湾的所有工厂核心技术人员和设备整体搬迁美国了，可谓是一点不剩，那么这即将意味着之前在台湾和台积电配套的所有产业链公司都将被动迁往美国，因为台积电是整体搬迁在台湾不会留一条生产线的，此举将倒逼台湾本土给台积电配套的产业链公司被动迁往美国，作为泰晶科技 MHz领域最大的竞争对手之一的台湾晶技一旦将产能迁往美国，其成本必然直线上升，并且将会失去国内的华为供应链，而且国内的信创会更加的具备凝聚力，泰晶的MEMS光刻晶振将独享国内的高端市场，全球的晶振产能分布主要是日本，美国，台湾，但是最大的市场是在中国，中国市场占了全球晶振需求的6成，现在台积电整体搬迁这个信号将会让整个国内半导体市场产业链对日台系的细分部件的国产替代加速，而泰晶科技作为国产晶振并且是国内唯一掌握MEMS光刻晶振技术的细分领域龙头将会是绝对受益。 $泰晶科技(sh603738)$