半导体回顾与前瞻

半导体板块在过去的几个交易日出现了大阳线，

让它们的二级市场投资者在寒冬中看到了一丝的曙光。

但不可否认的是，

半导体板块中的芯片设计，制造，封装这三个环节离寒冬的结束还比较遥远，

甚至不排除设计中的一些公司会在未来的寒冬中受到重挫。

当然，让人欣喜的是半导体耗材这个板块中的部分国产替代类个股，

产品供不应求，丝毫不受到大周期的影响。

来看下面各个公司Ｑ3库存同比增加的情况。



其中库存同比超过1倍的有富满微 ，希荻微 ，艾为电子 ，



中库存同比超过1倍的有中颖电子



其中库存同比超过1倍的有瑞芯微


$中芯国际(sh688981)$$富瀚微(sz300613)$

其中库存同比超过1倍的有汇顶科技 ，思特威

库存增长越快的公司，现金流越紧张，库存中的产品最终成为电子垃圾被财务计提的可能性也越大，也越容易在未来的寒冬中受到重挫。

当然，上面的表格中的库存数据还要结合营收来看，同比虽然高增，但若库存金额相对营收金额比例仍不高的公司，那这个增长还是在正常的范围之内。

最坏的情况是，不光库存金额高增，而且相对营收金额比例很高，比如超过30%，40%，　50%，　那么这些公司未来暴雷的可能性会越来越高。这些公司的基本面已经遇到了严重的生存挑战，要么是下游需求严重萎缩，要么是同业竞争已经进入白热化阶段，产品严重供过于求。

以上图片来自于中邮研报

$中颖电子(sz300327)$
$中京电子(sz002579)$
$汇顶科技(sh603160)$