天富能源:碳化硅晶片全球市场排名第六，国内第一

在新能源车、光伏等市场需求的驱动下，国内碳化硅产业 正在快速成长。日前，国内碳化硅衬底龙头天岳先进 （688234.SH）披露近14亿元的订单合同引爆了国内碳化硅市场。 国内某碳化硅行业资深人士在接受财联社记者采访时表示，基于其优良的半导体性能，碳化硅材料在包括新能源汽车、光伏、储能以及5G、国防军工等领域的应用非常广阔，同时随着成本和价格的下降，今后碳化硅材料的应用有望加速发展。此次天岳先进的巨额订单或仅是碳化硅行业繁荣的起点。 碳化硅产业发车 碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料，因其高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越的物理性能，被业内一致认为将是未来最被广泛使用的半导体芯片的基础材料。 半导体芯片中，碳化硅的主要形式是作为衬底材料，而按照电学性能的不同，碳化硅衬底又可分为半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底两类。 其中，导电型碳化硅衬底在近年被新能源汽车、光伏发电等领域的广泛应用是行业增长的重要原因之一。
天富能源（600509）目前持有天科合达10.6570%股权，为天科合达第二大股东，2019年，国家集成电路产业投资基金股份有限公司和哈勃科技投资有限公司成为北京天科合达股东，增资完成后天科合达股本增加至183,840,000股。
天科合达是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一。该公司聚焦第三代半导体碳化硅材料领域，致力于不断提高碳化硅晶片的尺寸与质量，目前已经掌握6英寸碳化硅晶片的制造技术，并成功实现批量供应，是国内龙头企业。该公司部分产品在整体性能指标上与国际半导体龙头企业不分伯仲，开始在全球范围内与美国CREE公司、美国II-VI公司等国际碳化硅晶片龙头企业直接竞争。该公司作为国内唯一一家批量供应碳化硅导电性衬底的制造商，在不断追赶国际先进技术的同时，也不断扩大自己在全球碳化硅晶片市场的份额。根据YoleDevelopment统计，2018年该公司导电型晶片的全球市场占有率为1.7%，排名全球第六、国内第一。$天富能源(sh600509)$