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今日市场较为混乱。首先，半导体、芯片相关在周五过于一致，那么今天的开盘分歧也是预期之内的。不过资金分歧后，部分资金选择继续进攻汽车零部件、风光储等旧板块以及各种其他版块，另有部分资金继续回流芯片半导体板块，市场主攻方向不一，有些混乱。市场整体处于缩量状态。经过上周的地狱难度后，周五和本周一，市场的修复情绪过于一致，并且还是缩量，不太支持明天市场继续向上的动能。明天谨慎观察为主。

其次，今日市场整体赚钱效应较好。其中连板票低位赚钱效应较好，二进三的成功率高达60%。但今日的二进三都是分歧上板，早盘最强的二板票华西股份 没有听过分歧，说明市场资金并不认可，唯一三进四失败。达华智能 周五巨量烂板，那么正常来说就是低开预期，平开反而超预期，可以高看一线并参与。二进三梯队，市场连续四天20%非常低的晋级率，今天突然很高，那么明天的二进三级别较为难做，可以注意三进四。如果类似上周，市场整体分歧非常大，那么最好选能抗住分歧的票。上周的二进三直接顶一字的最强标的容易晋级，这周很有可能就是走分歧的股票容易晋级。（中超控股 弱转强）。
三、今日资金修复最为明显的板块是汽车零部件、一体化压铸相关，出现了多支涨停票，修复力度超预期。而机器人 方向修复力度偏弱，但其中的鸣志电器 走势较为健康，上周出现非常强烈的A字杀之后，预期旧题材的修复较弱，但今天修复力度超预期，不排除再走一波的可能。但是上周四的机器人板块修复也超预期，周五直接被闷掉了。所以这里要重点观察一下明天相关板块的走势。如果直接被闷掉了，那么修复被证伪。
四、大港股份 如预期一字大手开盘，盘中虽然由于分歧开板，但承接力度很大，说明市场认可。如果明天或后几天继续上板，那么短期高度就会由大港股份打开，后续半导体芯片相关小票也会迎来跟风套利机会。
五、今日买票：
1、精伦电子 。逻辑：经过上周的A杀并且连板首阴反包极致亏钱之后，市场将反包节奏向后推迟了一天，例如中京电子 ，只要题材没问题，就会有先手资金做首阴后第二天低开然后走二波这种类型的低位反包。只不过低开时没敢加仓，这是由于个人心态问题。
2、英洛华 。走势较为独立，那么再顾及明天市场有可能指数情绪双杀的情况下，就有可能一枝独秀。且同板块其他票也都调整到位，板块整体属性偏向防御，故买入。
六、上周五买卖错误总结
1、买入金地集团 。当时由于半导体芯片相关过于一致，旧题材在上周的情绪也不是很好，那么考虑到最近的地产消息和走势，个人认为是可以买入后隔天进行短期套利的。但买错票了。当时阳光城 是备选之一，还是由于心态问题买了金地集团。金地集团今天的问题在于，作为权重趋势票，早盘无量冲太高，应当及时出局。但如果作为中线波段的话，这几天的确是建仓机会。
2、买入飞龙股份 。当时也是考虑到半导体、芯片这一热点，并且选了飞龙股份，成交量和单子问题都不大。但在半导体、芯片整体爆发的时间段，却很不及预期。这里的问题个人看法是，上周连板票受A杀影响较大，那么资金大概率会去当日最强的标的，即多伦电子。飞龙股份今天直接地板开的确是没有想到，也没有考虑去抄底。今日卖出点虽然相较于之前有很大进步，但仍然可以再等一等。当时卖出之后就突然感觉，卖飞了。一个是心态问题，一个是忽略了飞龙股份本身的概念，既有芯片，又是汽车板块，那么今天从地板拉起来很正常，可以多一些宽容。
七、盘中错失机会
Chiplet概念中的同兴达 以及朗迪集团 。同兴达是上午资金在半导体、芯片概念分期后资金回流，当时比较看好这一概念中的小票，并且走势也已经出来了，心态问题没有去参与；朗迪集团则是通富微电 的跟风票。通富微电心态问题不敢参与，其实它的盘中承接力度非常好，只不过盘子较大，直接开一字，再加上上午的分歧，导致迟迟未封板，下午第二波资金回流之后强势封板，当时就认为朗迪集团大概率也会跟着封板，考虑到封板后的图形以及板块地位，故没有参与。
八、明日关注
1、今日强修复后的汽车板块；
2、鸣志电器为首的机器人板块（鸣志电器后续炸板回封，但封板资金较小，明天个人不太看好）
3、半导体、芯片类票的走势；主要关注大港股份能否打开短线高度；
4、今天买的票，精伦电子为主，英洛华可以不太着急。