芯片Chiplet 先进封测技术优势及个股

优势：1）降低设计成本：设计7nm芯片的成本为2.17亿美元， Chiplet 技术可以将设计成本降低25%，在5nm及以下的情况下，节省的成本更大；2）提高良品率，降低制造成本；3)降低复杂度，弯道超车：部分芯粒可以做到类似模块化的设计，而且可以重复运用在不同的芯片产品当中。目前 Chiplet 先进封装技术与国外差距较小，是一个弯道超车的机会。

核心受益点：1）具备 Chiplet 技术的公司；
2）先进封装；3）芯片测试： Chiplet 将一颗 SoC 芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大。4）系统设计：虽然无需再去设计复杂的大芯片，但拆解并将其整合到一个
2.5D/3D封装当中，会带来系统复杂度的大幅提升；5) EDA : Chiplet 的设计制造需要 EDA 软件从架构到实现再到物理设计全方位进行支持，目前， Chiplet 技术缺乏相关的 EDA 工具链。
Chiplet 发热量大，需要封装工艺更加高端，带来封装成本上升； Chiplet 测试将由原先的抽检变更为全检，对测机和测试服务的需求增加。

相关公司：
●通富微电 ： A 股封测第二，已大规模量产 Chiplet 产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产。为 AMD 封装，占营收的一半， Chiplet 让 AMD 市值逆袭英特尔 。
●华峰测控 ：国产测试机龙头，全球市场份额
2.3%，排名第4，在大陆模拟测试机市场份额已超过50%，并且正逐步切入数模混合领域。
●利扬芯片 ：完成全球第一颗3nm先进制程芯片的测试，国内最大的第三方集成电路测试基地之一（中报业绩下滑）。$通富微电(sz002156)$$华峰测控(sh688200)$