国产化芯片从先进封装突围

$大港股份(sz002077)$近期半导体板块表现突出，更多是基于超跌反弹的逻辑，但今日行情暗含一条主线，就是先进封装，其中以chiplet(芯粒)技术尤为值得关注。
　　投资进入“元素周期表”时代之后，材料、技术与工艺成为投资挖掘的细分领域。创金合信基金TMT行业研究员郭镇岳表示，芯片制程工艺发展到10nm以下水平后，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露，“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为“超越摩尔”的重要路径。
　　“chiplet芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同IP的拼搭，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率。”郭镇岳表示，先进封装技术是多种封装技术平台的总称，其中SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。针对海外对于中国半导体的技术封锁，先进封装是突破重围的重要手段之一。
　　盘面上来看，通富微电 、芯原股份 、大港股份 、华天科技 等chiplet芯粒相关概念股今天也纷纷涨停。