周末网上收集芯片爆发2大逻辑，感觉淘县认可的人不会多

1）先声明一下半导体芯片都是大块头，想要得到情绪化炒作很难，不符合这里想一夜暴富，小资金一夜做大的梦想，本人同样梦想也来这里多年，但看到的都是以前大成的，最近几年真正有一定成功的也就看到退学炒股一个人了，绝大部分人都是失败的包括自己，当然嘴炮盘例外。看看最近的情绪标那个杀伤力，真的是心惊胆战，或许改变才有出路了。

2）以下是网络收集的芯片爆发2大逻辑，你认可吗?我的答案昨天我不认可，今天是我不知道。

第一大逻辑：美国准备对用于设计半导体的特定类型EDA软件实施新的出口限制
8月3日消息，据外媒Protocol报道， 美国准备对用于设计半导体的特定类型EDA软件实施新的出口限制。报道指出，这一措施旨在为了减缓中国制造先进芯片的能力。美国准备对特定的设计软件实施出口禁令，该软件对于生产人工智能应用所需的最先进芯片至关重要。


EDA是芯片IC设计中不可或缺的重要部分，是一种广泛使用的技术的高级形式，属于芯片制造的上游产业，涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程。EDA被行业内称为 「芯片之母」。
所以有了华大九天 上市6天涨幅接近3倍，光力微当天涨1.5倍，盖伦电子3天涨百分之50多。
eda现在龙头应该是华大九天吧，周一你敢上吗？光力微无涨跌限制会不会更惊艳？盖伦电子对比2股流通市值偏小太大是不是更有补涨潜力？

第二大逻辑 半导体分支Chiplet概念火了

据了解，Chiplet也被翻译成小芯片或者晶粒。简单说就是把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装再一起，小芯片协作实现复杂功能。有点就是设计时分模块，降低难度，加工时减小芯片面积提升良率。就像一项复杂的工作分开交给几个人协作完成。
据半导体行业观察报道，近年来Chiplet发展火热，被业界广泛认为是“延续”摩尔定律的重要技术途径。
天风证券 分析师潘暕认为，后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期，先进封装具有潜在颠覆性。

相关概念股：
通富微电 (002156.SZ)：背靠AMD(chiplet首家商业化大规模生产，并靠此技术迅速追赶英特尔 ，业内chiplet最牛企业)，为AMD封装企业，AMD占公司营收40%。此外，通富微电在8月1日互动易平台的问答中回复到，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
芯原股份 -U(688521.SH)：公司在机构调研中回应Chiplet领域规划称，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。
大港股份 (002077.SZ)：已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
华天科技 (002185.SZ)：已自主研发出达到国际先进水平的多芯片封装（MCP）技术、多芯片堆叠（3D）封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术、16nm晶圆级凸点技术、基于C2W和TSV的声表面滤波器封装技术等先进封装技术。
长电科技 (28.560, 2.26, 8.59%)(600584.SH)：在先进封装技术覆盖度上与全球第一的日月光集团旗鼓相当，具备行业领先的SiP、WLCSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5/3D等高端封装技术。

里面只有大港股份是沾边的小盘股适合情绪炒作了，问题是这个公司除了这个概念，业绩和行业地位都是很垃圾了，我是不敢买了，最近被A杀高怕了，不过一旦情绪来了被连续顶一字也难说，毕竟情绪战法的人都和神经病差不多，不是顶一字就是核按钮。

$概伦电子(sh688206)$ $广立微(sz301095)$
$华大九天(sz301269)$ $芯原股份-U(sh688521)$ $大港股份(sz002077)$