变局2

昨天卫星冲击涨停的那一刻，西侧跟的最紧。。。。。。。。。然后卫星一直围绕分时均线震荡，其他跟风都回落了。。。。
所以今天西侧在冲涨停不意外，昨天已经展现出最佳跟风攻击性。。。。。。。。。。

卫星需要用到大量锗，锗电池寿命长。。。。。。。
还有华为芯片，
还有管控物资。。。。。
还有涨价概念。。。。。
几个点重合到一起了，就暴涨了。。。。。。。

哦，你咋知道呢。。。。。。。

你去问全红婵如何在跳水上超越她，她可能回答你，比她还要努力吧。。。。。。。。。。。。
你就使劲聚焦核心呗。。。。。。。。。。。

找快速拉升能带起板块的个股
我是不会找
找到也未必敢上
认知不够
吃不上这口饭

股大，科技股太牛了哈，机构大票各种补涨。好股票太多了啊。央企中航系，电子系，电科系，中科系还有各种地方国资委
常山，长虹，长城的示范作用很强啊，底部起来没有涨三倍，或者创新高的都是弱鸡票哈。。
半导体，软件类都是暴涨。
只是这个节奏太难把握了，买了20多个票，卖掉的张江，长城，东华都涨停了，手里剩下的好多票涨幅都只有3-5个点，跑输了哈。
请教一下，如何聚焦核心重仓哈？

股大的西测又板了。。没敢进。。只进了天银。 

先进封装Chiplet最新8大核心龙头股 
通富微电：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一
长电科技：世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商
文一科技：老牌半导体封测专业设备供应商，另有化学建材挤出模具、精密零部件制造业务
芯原股份：公司致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化
联瑞新材：公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料
甬矽电子：少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一，在SiP领域具备丰富的技术累积
大港股份：公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术
蓝箭电子：拥有完整的半导体封装测试技术

华为，芯片

不知道走的那条线