IC载板供应商欣兴电子产能预订至2025年

PCB及IC载板供应商欣兴电子第二季度财报显示，本期净利润18.25亿元（新台币），年增24.9%；累积上半年税后净利润40.2亿元，同比增长超过133%。欣兴首席财务官沈再生在法说会上表示，不论ABF还是CSP载板都需求强劲，“客户有多少买多少。”他指出，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。

点评：随着国内IDM和晶圆厂代工厂产能的逐渐释放，拉动国内封装测试需求。IC载板为封测环节重要原材料，预计随着国内制造、封测产能的逐步释放，国内IC载板需求大幅度提升。
兴森科技（002436）成为三星 正式供应商，公司广州生产基地具备2万平方米/月的IC封装基板产能。
方邦股份（688020）珠海项目将生产的超薄铜箔主要用于超细线路PCB制程，如IC载板，可应用于芯片 模组封装领域。