我的牛股逻辑，芯碁薇装68830
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芯片 产业是目前资本市场最热的话题之一，其背后的大逻辑就是国家政策的大力扶持，同时国家对整个产业发展的目标跟方向都很明确，未来几年国产替代以及自主可靠是大势所趋。而且这个是具有持续性的，比起一般的题材更持久。 国家在2014年设立的集成电路产业基金，当时规模不算大，但是经过这几年的投资发展，目前在芯片产业链上已经取得了一定的成效。尤其是在芯片设计跟芯片封装两个领域。封装领域目前国内的长电、华天，通富都已经进入了全球封测行业的前十。芯片设计领域这几年也走出了兆易创新 、韦尔股份 、国科微 、圣邦股份 等一批芯片设计大牛股。另外大基金一起在芯片制造跟设备材料也投资了一些公司，比如北方华创 以及长川科技 都是走出了大牛行情。大基金二期在2019年10月份成立，这次募集资金超过2000万，按照大基金一期投资资金带动的地方资金比例，大基金二期以及带动地方企业资金投资的资金总额可高达上万亿。同时大基金二期投资期限依然是5年，从去年开始算起这个投资周期到2025年左右，并且大基金二期相关负责人多次强调大基金二期资金重点是投资目前芯片产业链短板的设备跟材料，因此，接下来几年内国内芯片设备跟材料有望迎来高速发展机会，相关的上市公司也有机会从中受益。 目前国内半导体 设备企业主要是以北方华创、中微公司 、长川科技、至纯科技 、精测电子 、万业企业 、芯源微 、华峰检测等。最近一段时间这类个股的走势也是远远跑赢相关指数以及市场大多数个股。这类个股最近5月份以来的涨幅最低的是50%，最高的都是翻倍，长川科技、北方华创这波最高涨幅接近3倍。最弱的精测电子、鼎龙股份 等涨幅也是接近50%。近期上市的和林微纳 从上市第二天算起涨幅超过3倍。 材料方面主要是光刻胶以及第三代半导体，相关个股光刻胶的晶瑞股份 、彤程新材 、南大光电 等都是创出历史新高，这轮涨幅也都是翻倍以上。第三代半导体前面有露笑科技 6块多钱一波上涨到16快多创历史新高，核心龙头的三安光电 这波接近翻倍涨幅，股价也是创历史新高。 另外其他芯片股，近期的走势也很强势，芯片设计以及芯片制造等不少个股涨幅翻倍甚至几倍，芯片设计的明微电子 是年内的准10倍牛股，同时板块内部个股不断新高的品种也不少。因此从目前市场整个资金的态度来看，对芯片板块的追捧依然是很强的，而且这种持续性还有望继续，因此对于芯片板块的机会依然不少。 上面铺垫了这么多，一个是说了整个芯片产业链的大方向，另一个是说了目前市场资金对芯片板块的态度，反应到盘面股价上就是相关芯片股不断走强。接下来就谈谈今天主角芯碁薇装。 芯碁薇装作为今年4月份新上市的企业，公司身处半导体设备的黄金赛道，虽然目前公司的主营收入还是来自于PCB领域，但是公司在泛半导体设备领域储备了不少核心技术，也是被目前业界认为国内上市公司光刻机唯一公司。同时公司也是立志成为全球光刻机领域的领先供应商。公司高层都是搞技术出身，每年研发费用占营收的10%以上，对于科技公司来说，有投入才有产出，舍得投入才有机会占领市场，这对公司长期发展是非常重要的。另外就是公司也是大基金间接持股的企业，同时还是被目前市场认为国内最牛的风投合肥科技投资相中，公司还坐落于目前国内集成电路产业发展重要之地安微合肥。*，公司还承担了多项国家重要技术项目。通过这些都可以看出公司的技术实力跟背景。最后公司目前作为国内光刻机领域的唯一公司，虽然核心技术还有很大的差距，但是公司市值也不到100亿，又站在当下这种超级大风口下，安全具备小市值大成长的空间。 再说一点，公司上3个月时间，机构也是频繁组团参与上市公司调研，并且还有中国台湾资本参与，这足以说明各路资金对公司长期发展的前进还是有很强的预期。公司业绩方面，一季度同比大幅增长，预计今年半年报以及年报都不会差，因为今年公司的订单以及产能都相对充分。 好的公司需要时间慢慢成长，对于我们投资者来说也是一样，看好一家真正有成长性的公司，需要的就是耐心跟时间，时间是我们最好的朋友，时间也是对我们每个人最公平的。 @股天乐，我的逻辑牛股活动，谢谢。
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老师，可惜我买不了科创板
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芯碁微装巨额投入其实只做了一件事：精研“直写光刻技术”。“
光刻”，是利用光学-化学反应，将设计好的微图形结构，转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面，这三种基材面板对应的最终电子器件分别是：芯片、显示面板和印制电路板（PCB）。所有的电子设备的核心构件都离不开“芯、屏、板”，中国走向制造强国，必须拿下光刻技术。 光刻过程中有一道必不可少的环节：曝光。类似于相机成像过程，根据曝光环节是否需要“底片”，光刻可以分为掩膜光刻和直写光刻。掩膜光刻下，光源发出的光束，经掩膜版在基材面板的感光材料上成像；直写光刻下，计算机控制高精度光束，无需掩膜就能直接扫描成像。因此，制造PCB的直写光刻设备也被形象地称为“直接成像设备”。相较传统掩膜光刻，其不仅省去了多道工序流程，还大幅提升了光刻精度、良品率两大核心指标。 直接成像技术直接将传统50微米的最高精度缩小到了5微米，良品率的改善则直接体现在了产能效率上：处理某种同一光刻精度要求的PCB曝光需求时，芯碁微装直接成像设备产能可以达到390 面/小时，传统设备最高也只能做到250面/小时。不过，这项颠覆传统的技术在中国的普及度并不理想，长期以来，受西方《瓦森纳协定》限制，中国企业根本无法购买技术最先进的光刻设备，Orbotech、ORC等国外企业不仅垄断着中国高端市场，还严格封锁着技术。此背景下，芯碁微装苦研直写光刻技术，终于做出了一款“ ACUR A280激光直接成像设备”，该设备能够用于PCB最高端的基板光刻，一举填补该领域空白。该产品的光刻精度不输于任何竞品，甚至部分技术指标远超国内外同行，芯碁微装因此顺利跻身于行业第一梯队，在国际舞台上与Orbotech、ORC展开了较量。
2017-2019 年，芯碁微装直接成像设备销售数量销量迅速从8台提升至77 台，累计覆盖70多家客户，PCB龙头企业深南电路（ 002916 ）、健鼎科技、景旺电子（ 603228 ）赫然在列。提高直写光刻技术普及率，打破国外技术封锁，芯碁微装担起了重任。 此外，根据国家统计局数据，2005-2017年，我国PCB制造行业设备购置投资已由31亿元增长至240亿元，年复合增长率高达19%。随着中国成为全球最大的PCB制造中心，5G 通讯、云计算、工业4.0、物联网等加速渗透，PCB行业作为整个电子信息制造业产业链的基础力量，即将进入技术、产品新周期。 毫无疑问，新增的PCB制造中，中国自产设备需要发挥更大作用。对此，芯碁微装已做好准备承接广阔需求：2020年，其35,000平方米的智能化生产基地即将投入使用，还计划筹资2.1亿元扩充200台的PCB高端激光直接成像设备。 有趣的是，合肥国有资本青睐芯碁微装，很大程度上不是看重其PCB业务增长潜力，而是押注直写光刻技术在IC领域的应用前景。芯碁微装将业务向OLED领域延伸，与合肥打造“IC之都”的蓝图不谋而合。
从PCB板到OLED面板，尽管产品赛道变化，但是底层技术逻辑始终是直写光刻技术，区别在于OLED面板对光刻精度要求更高。例如当前芯碁微装的直接成像设备光刻精度最低约为10微米，而OLED面板光刻精度要求不超过5微米。
过去十几年里，京东方（ 000725 ）等显示面板生产企业的崛起，缓解了中国“少屏”困境。然而，由于全球“OLED高世代线光刻设备”被日本 Canon、Nikon所垄断，设备单价高达亿元级别，并且产能有限，对我国完全自主生产OLED造成了极大阻碍。“
世代线数”，是衡量OLED制造技术高低的关键指标之一。代数线数越大，意味着玻璃基板尺寸越大，可以切出的面板数量就越多，当然对光刻精度要求也就越高。 光刻设备受制于人的问题尚未解决，中国OLED制造需求却还在持续增长。 近年来，中国FPD（平板显示器）产业步入快速发展时期，商务部数据显示，2013年国内FPD产能仅22百万平方米，2017年迅速增长到96百万平方米，中国一举成为全球第二大FPD供应地区。可见，OLED作为FPD领域的主流发展方向，即将在中国迎来大量产能释放。力不从心的是，中国OLED中低世代线光刻设备领域，仅有极少数企业能够实现产业化，高端产线光刻设备领域则处于完全空白状态。2018年，芯碁微装自主研制了国内首条OLED直写光刻设备自动线，尽管只能用于低世代线领域，但也给中国OLED制造带来了希望。
终极目标是芯片光刻机 实际上，纳米级直写光刻技术已足以达到芯片晶圆要求的光刻精度，不过由于在芯片等半导体器件大规模制造中，直写光刻技术的生产效率与光刻精度不够稳定，所以直写光刻设备现在只能服务芯片小规模制造。例如，当前芯片制造光刻机最高技术水平代表——ASML的“极紫外光学光刻机”，采用的仍旧是掩膜光刻技术。尽管如此，直写光刻设备走向芯片大规模制造却是必然之举。 原因在于传统掩膜光刻下，掩膜版定制属性极强且造价昂贵，而芯片升级迭代十分迅速，几乎每一次产品升级，都要损失一批掩膜版。同时，研制匹配升级后芯片的掩膜版，又要投入时间和金钱。 可见，加速芯片领域直写光刻机对掩膜光刻机的取代步伐，不仅能直接省去掩膜版成本，还将加速芯片升级周期，推动半导体产业快速向前。基于此，各国争相推进直写光刻技术在芯片大规模制造的应用，可以说率先取得突破性进展的国家中，极有可能诞生出“直写光刻”的“ASML”。在争创“ASML”道路上，中国企业不可能缺席。其中芯碁微装率先研制出了用于掩膜版制造的直写光刻设备，光刻精度最高可达500纳米，已经向中国多家科技研究所小规模供货，产品各项指标基本能与国际先进产品同台竞争。此外，芯碁微装正在筹划晶圆级封装（WLP）的直写光刻设备，即在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装，这是目前最先进的芯片封装技术之一。 同时，芯碁微装还承担了“8寸”、“130-90nm ”等国家级WLP直写光刻设备研制项目。在产品落地方面，其计划筹资9,380万元新建“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”，可以年产6台WLP直写光刻设备。 可以看出，芯碁微装的直写光刻设备通过服务于芯片掩膜版制造和WLP，分别进入了芯片制造的前期设计阶段、后期封装阶段，接下来就是要拿下最难啃的骨头——芯片制造阶段的直写光刻机，力争成为“新世界”的“ASML”。 从PCB到OLED再到IC制造，芯碁微装的直写光刻技术步步升级，成长惊人，除了自身努力，也少不了前人技术积累支撑。未来直写光刻技术能否直接用于芯片制造？芯碁微装或许即将进入“无人区”，不过别怕，它有合肥乃至整个中国“撑腰”。
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兄好，感谢参与：）
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