碳化硅衬底

碳化硅衬底：露笑科技   三安光电   天富能源   柘中股份
碳化硅助力新能源 汽车市场，产业链公司迎来新机遇 ！目前半导体 芯片 一个细分方向值得重点关注碳化硅，碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。新能源汽车目前正快速导入碳化硅（SiC）技术。
碳化硅衬底材料还分为两种，半绝缘型（代表是山东天岳，参股公司拓中股份2.11%）和导电型（代表是天科合达，参股公司天富能源10.66%），前者可以制作微波射频器件用于5Ｇ；后者可制成ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ等功率器件，用于新能源汽车。目前导电型材料需求更大，2020上半年全球第三代半导体碳化硅（SiC）晶片市场中，美国CREE出货量占据全球  45%；日本的技术力量雄厚，罗姆子公司  SiCrystal  占据20%，II-VI占13%；中国企业天科合达的市占率由2019年的3%上升至  2020年的5.3%，山东天岳占比为  2.6%。
露笑科技：公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计  100  亿元。
三安光电：公司拟在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，投资总额  160  亿元。