封测再迎涨价

半导体 观点：成熟制程供需错配格局有望延续，看好代工/设备/封测/功率景气度持续高涨。

近期最新跟踪国内封测已经涨价。国内半导体行业处于中长期上升通道，当前国内封测大厂普遍涨价，一方面由于成本端涨价（基板、铜材）；另一方面由于需求旺盛（国内客户订单增长）。

通富微电 ：苏州和槟城满产，崇川、合肥等达到90%以上，维持108亿收入的年初目标。AMD与通富深度绑定，AMD在CPU、GPU市场份额均保持上升趋势。公司还受益于MTK、国产芯片 等，定增产业资本及客户参与加深合作。

长电科技 ：成熟封装需求强劲，20Q4优于此前预期，乐观展望21Q1。上半年星科金朋扭亏，20Q3单季度新加坡厂开始扭亏，有望保持盈利趋势。公司持续受益于管理改善、先进封装趋势。

晶方科技 ：持续受益于光学高增长，且12寸TSV技术优化，陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面。公司2021年12寸TSV继续扩产50%，明年全年订单已溢出，汽车电子有望开始放量。

华天科技 ：天水、西安、昆山厂均是满载，新厂南京厂也是满载，订单可见度达20Q1。公司卡位布局CIS、存储、射频及汽车电子等，南京厂有望逐渐释放。

风险提示：下游需求不及预期