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叶凌逸

叶凌逸简介：叶凌逸很懒，什么都不写。

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叶凌逸

2024-05-18 05:43发布主帖

TGV封装技术发展，看好先进封装设备 [摘要] TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV(玻璃基)封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，目前板级封装处于快速扩产中，有望推动玻璃基板发

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