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旺财旺旺旺旺

旺财旺旺旺旺简介：旺财旺旺旺旺很懒，什么都不写。

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2026-09-20 19:44发布主帖

mpo [摘要] ［图片］

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2026-09-19 19:24发布主帖

光通信 [摘要] ［图片］

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2026-08-30 22:17发布主帖

标的记录 [摘要] 涨价建滔松下：德芙（合作）电子布：宏和巨石复材无核心（PTFE跷跷板）球形微硅粉：联瑞新材（t0债）凌伟新材铜箔：德芙（上限）隆杨（弹性）树脂：东材（最先放量）ptfe：沃特肯特昊华药水：光华雅克钻针：鼎泰中钨算租：协创（拿卡畅通，上限）宏景（中报略好）利通

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2026-08-13 08:10发布主帖

ABF相关个股 [摘要] ［图片］

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2026-08-12 16:31发布主帖

PCB，重点关注的4大细分方向（附名单） [摘要] 工信部最新数据，2026年上半年我国PCB行业营收同比增长18.7%，净利润增速更是跑到了26.3%。这个数字什么概念？年初行业普遍预期全年营收增速也就10%到12%，结果半年就干到了接近19%，远超预期。背后的推手很清晰：一边是AI服务器拉动的高阶HDI、封装基板订单爆满，头部

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2026-07-14 21:33发布主帖

PCB覆铜板产业链 [摘要] 筛选出最具核心价值的八家企业，以供研究和跟踪参考。8. 宏和科技Low CTE电子玻纤布龙头，Q布产品小批量供货高端CCL厂商，AI服务器M9级板材所需石英布供给紧平衡，上游材料端稀缺。7. 铜冠铜箔HVLP铜箔全谱系量产企业，覆盖标准箔到超低轮廓箔，产品覆盖国内主流CCL厂商，

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2026-07-12 15:54发布主帖

AI材料 [摘要] 核心公司1）电子特气核心驱动：需求增长+国产替代+供给受限供给特征：技术壁垒高，产能弹性有限涨价确定性：⭐⭐⭐⭐⭐（最高）核心标的公司：华特气体、金宏气体、南大光电、凯美特气2）铜箔/高端树脂核心驱动：AI服务器高端化需求持续爆发供给特征：海外产能趋于饱和，行业整体扩产节奏缓慢涨

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2026-06-27 22:34发布主帖

TGV激光钻孔：玻璃基板量产的第一道难关，谁掌握了打孔密码？ [摘要] 一块玻璃基板上要打出数百万个直径仅10微米、深宽比超过10:1的微小通孔，孔径偏差不能超过±0.5微米，位置精度要控制在±1微米以内。这就是TGV（玻璃通孔）激光钻孔——玻璃基板量产的第一道鬼门关。一、TGV打孔：为什么它比芯片制造还难？TGV全称Through Glass Vi

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2026-06-27 15:21发布主帖

玻璃基板/康宁玻璃桥，核心公司（精心梳理） [摘要] 京东方A：公司与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基板等领域展开合作。2026年上半年已实现板级玻璃基封装载板试验线全自动化设备通线，设计产能1000片/月。经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入510.0亿，同比增长0.80%，归属净利润17.07亿，同比增长5.78%。

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2026-06-25 21:02发布主帖

RCL相关（电阻电容电感） [摘要] RCL相关（电阻电容电感）：RCL三者统一统称：无源被动元件，无需外部供电即可实现分压、储能、滤波、稳压；AI服务器、新能源车、光伏、军工是当前最强增量赛道。海外对标：村田、TDK、太阳诱电、三星电机等等。1、电容（C）MLCC多层陶瓷电容（市场规模最大，占电容53%，AI算力

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