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旺财旺旺旺旺简介：旺财旺旺旺旺很懒，什么都不写。

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2026-07-14 21:33发布主帖

PCB覆铜板产业链 [摘要] 筛选出最具核心价值的八家企业，以供研究和跟踪参考。8. 宏和科技Low CTE电子玻纤布龙头，Q布产品小批量供货高端CCL厂商，AI服务器M9级板材所需石英布供给紧平衡，上游材料端稀缺。7. 铜冠铜箔HVLP铜箔全谱系量产企业，覆盖标准箔到超低轮廓箔，产品覆盖国内主流CCL厂商，

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2026-07-12 15:54发布主帖

AI材料 [摘要] 核心公司1）电子特气核心驱动：需求增长+国产替代+供给受限供给特征：技术壁垒高，产能弹性有限涨价确定性：⭐⭐⭐⭐⭐（最高）核心标的公司：华特气体、金宏气体、南大光电、凯美特气2）铜箔/高端树脂核心驱动：AI服务器高端化需求持续爆发供给特征：海外产能趋于饱和，行业整体扩产节奏缓慢涨

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2026-06-27 22:34发布主帖

TGV激光钻孔：玻璃基板量产的第一道难关，谁掌握了打孔密码？ [摘要] 一块玻璃基板上要打出数百万个直径仅10微米、深宽比超过10:1的微小通孔，孔径偏差不能超过±0.5微米，位置精度要控制在±1微米以内。这就是TGV（玻璃通孔）激光钻孔——玻璃基板量产的第一道鬼门关。一、TGV打孔：为什么它比芯片制造还难？TGV全称Through Glass Vi

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2026-06-27 15:21发布主帖

玻璃基板/康宁玻璃桥，核心公司（精心梳理） [摘要] 京东方A：公司与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基板等领域展开合作。2026年上半年已实现板级玻璃基封装载板试验线全自动化设备通线，设计产能1000片/月。经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入510.0亿，同比增长0.80%，归属净利润17.07亿，同比增长5.78%。

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2026-06-25 21:02发布主帖

RCL相关（电阻电容电感） [摘要] RCL相关（电阻电容电感）：RCL三者统一统称：无源被动元件，无需外部供电即可实现分压、储能、滤波、稳压；AI服务器、新能源车、光伏、军工是当前最强增量赛道。海外对标：村田、TDK、太阳诱电、三星电机等等。1、电容（C）MLCC多层陶瓷电容（市场规模最大，占电容53%，AI算力

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2026-06-22 06:31发布主帖

PCB+钻针+树脂+药水10大金股（半年报前最强主升浪！） [摘要] 资金埋伏半年报，赌的就是一件事：涨价能不能变成利润。四个环节——PCB成品、覆铜板、树脂、药水——筛选了10家值得关注的公司，从头到尾拆一遍。（钨，尤其钻针几个，发现超了10个，就下次继续更新，这里继续围绕一些觉得主升浪还没走完的标的，做些拆解）❶PCB成品：4家龙头，业绩兑现最

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2026-06-21 22:31发布主帖

陈立武英特尔战略主线全产业链核心标的梳理 [摘要] 陈立武访谈明确四大核心赛道：EMIB先进封装、玻璃基板、第三代半导体（SiC/GaN/InP）、人工合成金刚石散热材料，下面分赛道整理纯正高关联标的，区分英特尔直接供应链龙头、国产替代核心、海外核心投资标的，并标注逻辑优先级。一、EMIB先进封装（英特尔核心技术底座，2.5D/

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2026-06-21 22:15发布主帖

A股RCL（阻容感）精简核心标的清单 [摘要] A股RCL（阻容感）精简核心标的清单（2026，分梯队+核心逻辑）一、综合全品类龙头（R/C/L全部布局，板块核心风向标） 1. 风华高科 000636（板块总龙头） - 品类：MLCC+片式电阻+片感全覆盖，国内唯一全品类IDM厂商- 核心逻辑：国内MLCC产能第一，高容车规

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2026-05-24 22:20发布主帖

英伟达全景 [摘要] ［图片］

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2026-05-22 00:19发布主帖

pcb概念核心 [摘要] 里 PCB产业链A股核心标的（精简版）一、PCB制造（做板子，下游） - 沪电股份 002463：高端服务器PCB龙头，英伟达/华为核心供应商- 深南电路 002916：通信+AI服务器PCB+IC载板，军工资质- 鹏鼎控股 002938：全球PCB第一，苹果/英伟达核心供应商

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