金辰股份-半导体装备+玻璃基封装+光伏设备

半导体装备+玻璃基封装+光伏设备
1、据2026年8月26日公告，公司拟投资约10亿元建设半导体装备研发及制造项目，聚焦TGV玻璃基封装设备研发制造。

2、据2026年9月3日进展公告，公司全资子公司辰光微电完成注册，经营范围涵盖半导体专用设备制造与销售。

3、据2026年5月14日股东会会议资料，光伏组件设备是公司核心基本盘，公司持续推进PERTOP、HJT、钙钛矿等技术路线装备。