2026年9月24日基板2
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玻璃基板:AI先进封装核心赛道，产业密集催化AI芯片大尺寸、高功耗、高互联密度趋势明确，传统有机载板在翘曲、热稳定、线路精度和大尺寸版图方面约束加剧。玻璃基板凭借低CTE、低损耗、高平整度、低翘曲和更细线路能力，有望成为下一代AI先进封装重要材料路线。2026年为产业验证窗口，国际大厂:Intel推进量产基地，三星/Absolics加速商业化，台积电、博通 、苹果、英伟达共同强化产业预期Intel推动亚利桑那试验线、新墨西哥玻璃基板量产基地建设;台积电推进CoPoS，预计2026H1完成首条玻璃基中试线、; 英伟达下一代AI基础设施玻璃基板成为核心方向之一;三星电机切入玻璃基板和玻璃中介层业务，已向Intel、Broadcom等客户推进供样;苹果AI服务器芯片Baltra测试玻璃基板方案，博通 玻璃基ASIC批量试产国内催化: 京东 方x康宁强化链主地位，显示产业向先进封装牛态迁移，京东方 与康宁签署三年期合作备忘录，合作方向覆盖玻璃基封装载板、光互连相关应用; 京东方此前建设试验线，已向国内客户送样，进入概念认证和技术测试阶段;若后续发布会继续强化玻璃基板、TGV工艺、中试线和客户验证节奏，国内产业链有望进入更明确的景气验证阶段。设备先行:玻璃基板中的"卖铲子"环节，TGV激光与电镀设备最先兑现。玻璃基板产线建设以TGV激光改质、刻蚀、AOI检测、金属化电镀、PVD种子层、RDL图形化为核心，设备价值量和工艺壁垒先干终端量产体现。TGV激光是增量设备环节，电镀/PVD/RDL设备则直接决定孔内金属化、深孔填铜和线路图形化良率。药水材料: TGV深孔,填铜与RDL图形化核心耗材，国产替代空间打开。玻璃基板产业化从"能否打孔"进入"能否高良率量产"深孔填铜、铜玻璃结合力、颗粒污染、微裂纹、切割暴板和高层数良率成为关键瓶颈。佛智芯、三平新科、明毅电子形成"基板制造电镀材料/工艺专用设备的产业闭环。玻璃原片: 封装级玻璃不是普通玻璃，高确硅/特种功能玻璃验证价值提升。玻璃原片环节核心在于CTE匹配、平整度、纯净度、缺陷控制、机械强度和后续金属化适配，不能简单按普通显示玻璃或药包玻璃估值。产业链中，高棚硅压延法、特种功能玻璃、微晶玻璃等方向均具备潜有延伸空间。1)制造平台:京东方A、沃格光电 、深天马 A、TCL科技 2) TG设备:帝尔激光 、东威科技 、德龙激光 、大族激光 、海日星3)药水材料.:三孚新科 、天承科技 、万润股份 、光华科技 、艾森股份 4) 玻璃原片:力诺药包 ，戈碧湖，旗滨集团 、凯盛科技 、彩虹股份 。
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