2026年9月23日金刚石小达_观澜生3

观澜生3

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以下内容仅供个人学xi和查阅，不构成投资建议。

1、MPCVD金刚石
产能:
由子公司天游半导体开展，目前天游产能200万克拉(含散热片、培育钻）

CVD产能规划
保守规划三期，第一期、第二期各2.5万片，第三期5万片，合计规划10万片;由于自研设备和工艺持续提升，预计实际总产能可达12.5万片左右 (4英寸)

价格
前期阶市场价格4英寸多晶片预计3万元/片; 量产后前3-5年预计2万元/片; 大规模量产5年后预计1.5万元/片

2、金刚石钻针
产能规划:
7月1日披定增预案，拟募集20亿元投入金刚石钻针项目，规划年产能710万支，预计1-1.5年即可实现满
负荷生产。

客户进展:
头部PCB厂商均有送样，处于测试阶段
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AI芯片高功耗驱动近芯片散热材料升级，传统散热材料逼近物理极限，金刚石是高热流密度器件散热材料未来的首选。当前金刚石-金属复合、多晶CVD金刚石及单晶CVD金刚石三类路线同时推进。按照不同渗透率假设，2030年金刚石散热在AI领域市场规模500-1000亿。产业化由验证阶段逐步向扩产放量推进，竞争格局尚未定型，先发企业有望建立客户与工艺壁垒，尤其重视半导体背景的金刚石散热公司

产品路线逐步分化，复合、多晶与单晶金刚石加速导入散热场景。三者差异并不只体现干执导率，更体现在大尺寸制造、表面加工、成本及器件集成难度等方面，对应的产品形态和适用场景存在明显分化。金刚石复合材料更强调热性能与工程可制造性的平衡。多晶金刚石在高导热与大尺寸制造之间形成较好平衡，单晶金刚石代表金刚石散热材料的性能上限。从第一性原理视角，看好单晶在高热流密度场景下的应用

国机精工、沃尔德、四方达、力量钻石、惠丰钻石、宏昌科技、九州一轨。

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