2026.09.18 周五复盘

今日A股市场在量能显著放大的推动下迎来普涨行情，主要指数集体收红，沪指重新站上3900点整数关口。

大盘走势：放量普涨，双创领跑今日三大指数早间高开后震荡上行，全天维持强势格局。截至收盘，沪指报3911.87点，涨0.94%；深证成指 报13640.87点，涨1.72%；创业板指 表现更为突出，涨2.25%，科创50 指数涨幅更是达到2.88%，双创板块成为今日领涨主力。
成交额是今日盘面最核心的变化。沪深两市全天成交额达到约2.09万亿元，较上一交易日大幅放量超过2500亿元，量能重新站上2万亿台阶。这一放量发生在美联储加息落地后的首个交易日，此前被压制的增量资金出现明显回流迹象，为指数上行提供了关键支撑。
资金流向：电子板块吸金显著，北向资金活跃从主力资金监控数据来看，电子板块是今日资金流入的绝对核心，主力资金净流入规模居各行业之首，单日净流入超过200亿元。通信板块紧随其后，净流入约52亿元，机械设备、计算机、电力设备等方向也获得超过20亿元的净流入。资金流出的方向主要集中在建筑材料、文化传媒、国防军工等板块，中国巨石 成为主力资金净流出居首的个股。
北向资金方面，沪深股通今日合计成交3339亿元，在龙虎榜层面参与18只个股，合计净买入约8.34亿元，整体呈净买入态势。具体到个股，万科A获北向资金净买入约1.12亿元，惠科股份 获净买入约1.14亿元，华天科技 也获得北向资金的显著加持。融资融券类资金同样表现积极，主力净流入规模在各类资金中居前，显示杠杆资金也在积极参与。
板块强势程度：半导体与地产双线领涨今日板块层面呈现半导体与房地产双主线并行的格局。
半导体产业链是全天最强主线，申万电子行业涨幅达3.42%，位居各行业之首。催化因素来自多个层面：华为在9月17日全联接大会上正式发布昇腾960超节点芯片，性能倍增的预期直接点燃了国产算力链情绪；韩国半导体设备关键零部件交期延长，强化了全球半导体景气度的预期；隔夜费城半导体指数上涨3.14%，英伟达给出明年芯片销量翻倍的指引，外围映射效应显著。盘面上，华天科技以63.87亿元成交额封住涨停，托伦斯 录得20厘米涨幅，盛景微 、博通集成 等多股涨停，半导体板块共有18只个股封板。
房地产板块午后异军突起，成为拉动指数的重要力量。万科A、绿地控股 、新城控股 等多只权重地产股涨停，世联行 收获3连板。消息面上，当日国新办发布会上住建部有关负责人介绍了房地产市场出现的“两个转变”，即供求关系发生重大变化、进入存量时代，这一政策信号被市场解读为对地产链的积极催化。万科A的龙虎榜数据显示，除北向资金买入外，两家机构席位合计买入约0.9亿元，国泰海通 三亚迎宾路营业部买入3.31亿元，机构与游资形成合力。
近端次新股则是今日最具爆发力的方向。昨日上市的沈鼓集团早盘一度跌近30%，午后持续拉升，盘中最高涨幅逼近300%，其日内最高价较4.39元的发行价涨超17倍；另一只新股信诺 维盘中触发二次临停。次新股的集体爆发显著提振了短线投机情绪。相对而言，汽车整车、煤炭、银行、养殖业等板块表现低迷，众泰汽车 、江铃汽车 跌幅居前，成为今日少数收跌的方向。
资金接力与连板情绪：晋级率回升，但高度有所压缩今日连板股总数回升至12只，较上一交易日的9只有所增加，连板股晋级率回升至44.44%。最高连板高度为华瓷股份 和锡华科技 的4连板，前者叠加MLCC概念，后者叠加次新与风电属性。世联行、内蒙新华 收获3连板，会稽山 则录得11天5板的走势。
资金接力方面，有一个值得关注的结构性特征：虽然连板家数回暖，但最高空间板从昨日的5板（澳弘电子 ）压缩至今日的4板，呈现“家数回暖、高度压低”的分歧式修复特征。这意味着资金在低位首板和反包方向上更为活跃，但对高位连板的接力意愿仍偏谨慎。游资层面，国泰海通 湛江万豪世家营业部净买入华天科技2.8亿元，武汉紫阳东路营业部净买入华天科技2.07亿元，活跃游资对半导体主线标的的参与力度较大。前一日断板的闽东电力 今日盘中一度反包涨停，带动福建板块回暖，显示低位补涨的接力意愿有所修复。
市场情绪：显著回暖，但未至沸点。今日全市场超过4200只个股上涨，下跌个股不足1200只，涨跌比约为4:1，赚钱效应明显扩散。涨停家数达到79只，跌停个股仅1只，封板率约76%，炸板数量控制在25只左右，整体封板质量尚可。
不过，情绪指标显示市场尚未进入过热状态。好股道情绪指数读数为69，处于中位区间，反映市场情绪整体处于多空均衡状态。南财市场情绪指数为64.33，较前一交易日反而有所回落，说明在指数大涨的背景下，部分指标并未同步升温。这与节前资金整体偏谨慎的氛围有关——尽管成交额放大，但双节长假临近，部分资金仍倾向于控制仓位。
原因总结今日市场的放量普涨，核心驱动力 来自外部压制因素解除后的情绪修复。美联储加息落地后，此前因加息预期而承压的科技成长板块获得了集中释放，半导体产业链凭借华为昇腾960发布、海外半导体景气度强化等多重催化，成为资金回补的首选方向。房地产板块则受到政策面信号的直接提振，午后异动拉升为指数提供了额外支撑。次新股的爆发则更多属于短线投机情绪的宣泄，在前期被压抑后出现了报复性反弹。整体来看，这是一轮由增量资金回流驱动的修复性行情，指数层面的修复较为扎实，但连板高度的压缩和情绪指标的中位读数表明，市场尚未进入全面亢奋阶段，资金在方向选择上仍存在分歧。
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上证：9941.69亿 +0.94% 深证：10829.31亿 +1.72%
较上一交易日多2539.66亿元（首日放量）
上涨：4234家 下跌：1152家 比：3.67⬆️
涨停：79家 跌停：1家 比：79⬆️
封板率：73.83%⬆️ 晋级率（一进二）：10.92%⬆️

板块：
1）半导体🌟 +214亿 +4.35%
领涨：博通 集成 37.76%
2)光学光电子 +32亿 +1.84%
领涨：惠科股份 34.82%
3）消费电子 🌟 +29亿 +1.83%
领涨：科森科技 14.67%
4）通信设备🌟 +29亿 +2.15%
领涨：共进股份 26.21%
5）自动化设备🌟 +23亿 +2.03%
领涨：智云股份 -1.2%
概念：
芯片概念🌟 +405亿
存储芯片🌟 +219亿
数据中心（AIDC）🌟 +187亿
人民币贬值受益🌟 +181亿
2026中报预增🌟 +174亿

交易留痕
卖出：
09:47:08 中晶科技 1600股/￥40.7 止盈
买入：
09:30:00 中晶科技 1500股/￥40.7
09:48:56 中晶科技 1600股/￥39.9

🌟:
前一日我判断半导体强度还需要消化。但是看到早盘前日韩两国的指数全部都强势高开+外围美股半导体收涨，判断今日A股半导体会强势延续。所以在龙头中晶科技集合竞价阶段就选择了打板买入。中途止盈一批低位再想着接一批等回封板。
市场就是这样风云莫测，在买入之后中晶科技却跟板块逆势而行。最终仅收涨0.54%。龙虎榜出来能看出机构在做T。我的判断是，短线资金仍然存在于这个股当中，并且趋势并未就此止步。后续半导体延续强势还是有很大概率短线资金去做接力。
服装家纺板块的龙头股份 可以关注一下，具备了一定的板块主动性和带动性。
半导体后续还是关注赚钱效应是否延续以及龙头卡位情况，目前看不到非常好的入场机会。