看了眼吹的多的是：
鼎龙股份，
金田股份，
博威合金，液冷板，
东山精密，
潍柴动力，个人思考，内容以及观点仅供参考，消息有时效性，不构成投资建议，盈亏自负！
不构成投资建议，盈亏自负！
OpenAI CEO 奥特曼和英伟达CEO黄仁勋、高通CEO都将出席特朗普的晚宴
❗【天
风电新】陶瓷基板 | 板块：再谈陶瓷基板的投资机会-0917
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⭐核心观点：#继续看好服务器领域陶瓷基板，从市场预期差看，服务器＞光模块，从壁垒看，服务器TEC难度＞光模块，PCB-陶瓷基板难度再提升。具体如下：
第一，明确光模块领域三大应用分别是：光源基板、TEC制冷片陶瓷基板和陶瓷管壳，其中光源基板和TEC使用的陶瓷基板均为DPC工艺，陶瓷管壳为HTCC工艺。
第二，明确服务器两大应用分别是TEC制冷片（hbm、cpo交换机）和PCB-陶瓷基板，这两者均使用的DPC工艺。
基于以上我们对比四类产品：
✅DPC对比HTCC--完全不同
1、从工艺上看，DPC可以理解为陶瓷烧结后在表面镀铜，主要工艺为磁控溅射、电镀等，HTCC为生瓷带和金属浆料高温烧结，主要工艺为流延、填充浆料、印刷等。
2、从性能上看，DPC实现#高频、高精度线路、低损耗；HTCC实现#气密性、耐高温、多层等。
✅DPC中光源基板对比TEC制冷片—各有难点
1、TEC陶瓷基板：核心难点是#表面厚度、粗糙度的极致精细化管控，偏向
半导体级精度要求，产品以Micro TEC为主。
2、光源基板：核心难点是#盲孔贯通性、孔内填充饱满度管控，技术相对成熟。
✅TEC制冷片中光模块对比服务器—服务器线路精度更高、导热系数要求更高
服务器TEC主要用于HBM、CPO交换机中，#HBM TEC放置于HBM-
DRAM 堆叠下面用量更多、难度更大：1）HBM芯片10×10mm（对比EML 2×2mm）Micro-TEC需求量更大；2）HBM TEC线路精细度更高，功率更高导致散热要求提升、价值量提升。
✅服务器中TEC对比PCB-陶瓷基板—完全不同，PCB难度更高
1、从作用上看，TEC核心功能是控制温度在±1℃甚至0.5内，PCB-陶瓷基板是为了散热，防止功率提升热量淤积导致的材料变形。
2、从工艺上看，PCB-陶瓷基板在DPC基础上#增加陶瓷基板和M8/M9混压工艺，因此难度提升明显。
🌟投资建议
1、推荐绑定TEC全球龙头的【
国瓷材料】、【
富乐德】、【
科创新源】。
2、推荐PCB-陶瓷基板进展最快的【
科翔股份】，其次【泰金-
胜宏科技】。
3、光模块先发优势明显【
中瓷电子】以及新进一体化【
旭光电子】。
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欢迎交流：孙潇雅/赵子淇
隔夜市场点评0918：加息落地美股全面反弹
🔆 行情总览：
🌀 美股在FOMC后第二个交易日全面反攻，标普+1.14%、纳指100+1.73%、道指+0.61%，半导体方面，费半大涨3.14%、DRAM指数+4.43%，存储与光通信全线修复。VIX跌至15.44。
🌀 英央行按兵不动+放弃长债出售，
FTSE 100 +1.19%，DAX +0.7%，CAC40+0.6%.
🌀 商品剧烈再平衡，布油-4%报101.6、WTI-3%报94.6；黄金+2%，白银+4%。
🔆 核心事件与观点
🌀 FOMC加息落锤+点阵图暗示年内再加一次，美股得到“靴子落地”消除不确定性拉动全面收涨。一方面是沃什鹰派加息的言论部分打消了此前市场对联储政策反复的疑虑，另一方面，发布会中对经济韧性的表述同样将利多的解读空间端了上来，市场选择了相信经济韧性而非恐惧利率终点。
🌀 英央行的决议6:3维持利率不变，但同时宣布放弃出售长期国债，本质是
中央银行在利率和资产负债表中取舍的结果，最终选择保利率紧缩、放缩表节奏，长端利率的供给压力已被官方确认。对于美债而言，传统买家们的QT放缓构成一定的隐性利好。
🌀 王毅同鲁比奥通电话，双方着重讨论高层交往筹备，叠加特朗普可能参与
深圳 APAC 峰会的消息，中美关系的缓和信号在加密。对A股而言，降税磋商的推进、年内互动的沟通引导外部环境的组合从“全面承压”转向“利率承压、关系缓和”的阶段，这个再平衡对风险偏好的修复可以构成中期利好。
⚠️ 风险提示：美伊冲突超预期加剧风险；点阵图显示年内还有一次加息，美联储兑现连续提高政策利率风险；美元指数超预期走强，货币篮子集体承压风险。
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