光模块己见

光模块深度研报：AI算力时代的“血管”重构，光模块正站在量价齐升与技术代际切换的双重拐点上

结论前置：截至2026年10月，光模块行业景气度仍处于历史高位区间。800G产品已成出货主力，1.6T进入规模放量阶段，3.2T及NPO/CPO技术路线图清晰。但市场预期充分定价后，短期估值受海外政策扰动压制，中际旭创 股价较6月高点回撤约45% 。当前核心矛盾在于：行业基本面持续超预期 vs 政策不确定性尚未落地。以下从需求、技术、产业链、公司业绩、政策与风险六个维度拆解。

一、需求端：从“配比翻倍”到“速率跃迁”的双重红利

光模块需求的核心驱动力 ，已从早期的数据中心建设“总盘子”扩张，转变为AI算力集群内部互联的结构性爆发。

光模块与GPU的配比正在发生质变。GB200时代，单颗GPU约需2~3只光模块；进入VR200时代，这一配比跃升至4~6:1。这意味着，即便GPU出货量增速放缓，光模块的需求增速仍将因配比提升而保持强劲。

速率方面，行业已完成400G向800G的迭代，2026年800G渗透率持续提升，1.6T进入小批量出货并加速向量产过渡。花旗银行近期大幅上调预期，预计2026年全球1.6T光模块出货量将达2200万只。工信部《高速光模块产业发展白皮书》测算，2026年全球1.6T光模块市场规模将达45亿美元。

从更长周期看，光博会释放的信号表明，2026—2027年1.6T、2028年3.2T将成为主要出货增量，代际接力显著延长了产业的景气周期。LightCounting预测，2026年以太网光模块销售将增长73%，到2031年整体光互连市场规模约800亿美元。

二、技术路线：硅光渗透率过半，NPO/CPO路径清晰

技术迭代是光模块行业最核心的变量。当前正发生三件关键的事：

第一，硅光方案从“备选”跃升为“主流”。 希烽光电副总裁在产业论坛上明确表示，硅光收发方案在400G/800G光模块市场占比已接近50%，明年交付的1.6T光模块中硅光方案占比将超过一半。中信证券 进一步指出，基于当前供应链环境，只有硅光方案能够满足1.6T时代大批量快速增长的市场需求。这意味着，硅光不再是一个“技术选项”，而是1.6T时代的“必选项”。

第二，NPO生命周期远超此前预期。 在CPO刚出现时，业界普遍认为NPO只是过渡方案，生命周期可能仅2~3年。但多位产业嘉宾在近期论坛上修正了这一判断，认为NPO的生命周期起码有5年。天孚通信 副总裁指出，NPO的制造环节已基本扫清障碍，具备明确的标准、产品形态和产业落地逻辑，今年已进入放量阶段。38
华为、阿里、腾讯等国内厂商正持续推进近封装光互联平台的研发与试点部署，接口标准化同步加强。

第三，CPO从技术验证走向产业化验证窗口。 英伟达Spectrum-X以太网硅光交换机于今年8月宣布全面量产，成为全球首款量产的200G/lane CPO以太网交换机系统。2026年CPO在英伟达Scale-Out交换机上已实现商业化应用，正推进可靠性验证及柜内Scale-Up系统研发。LightCounting预测，到2030年NPO/CPO将占据数据中心通信市场25%以上的份额。

技术路线的核心判断：可插拔、NPO与CPO将依据应用需求长期并存。可插拔仍是明年主力，NPO在跨机柜Scale-up场景逐步渗透，CPO在更远期打开芯片级光互联空间。

三、产业链：价值重心向上游迁移，光芯片国产替代加速

光模块从简单组装走向芯片化，产业价值正从模块组装环节向上游光芯片、高速激光器、精密光器件转移。

上游紧缺是当前最突出的矛盾。 磷化铟衬底、EML芯片、DSP芯片、法拉第旋光片、硅透镜等关键环节均出现不同程度的产能瓶颈。其中，EML、大功率CW激光器和200G PD被业内视为当前最“卡脖子”的三类关键光芯片。磷化铟供需缺口超过70%，价格上涨2至3倍。英伟达已斥资约20亿美元锁定光芯片产能。

国产替代正在提速。 源杰科技 自主研发的200G PAM4 EML激光器芯片已通过英伟达测试验证，预计2026年第三季度开始批量供货。公司是国内唯一实现100G EML芯片量产的企业。光迅科技 自研100G EML光芯片处于可靠性验证与良率提升阶段，同时具备从光芯片到光模块的IDM一体化布局能力。

光器件环节同样受益。天孚通信1.6T光引擎处于量产状态，但因个别物料缺料尚未达到预期产量，公司正积极协调供应商争取更多交付。公司CPO配套产品已稳定量产交付。

四、公司业绩：龙头爆发式增长，“全面开花”格局确立

2026年上半年，光通信产业链交出史上最强成绩单，全产业链呈现“整体景气、全面开花”的格局。

核心龙头方面：中际旭创上半年实现营收417.78亿元，同比增长182.49%；归母净利润136.51亿元，同比增长241.70%，半年净利润已超过2025年全年。公司下一代1.6T硅光模块已进入规模放量阶段，出货量逐季攀升，在手订单可覆盖2026年全年，下游客户已提前洽谈2027年合作订单。

新易盛 上半年实现营收209.10亿元，同比增长100.34%；归母净利润75.29亿元，同比增长90.98%；毛利率达48.46%。公司进一步勾勒了三年营收激励目标：2026至2028年营收考核目标分别不低于500亿元、900亿元、1500亿元。1.6T光模块产品已进入持续放量阶段，预计出货节奏将持续加速。

二线企业弹性同样突出：德科立 归母净利润同比增幅达249.74%，剑桥科技 同比增长171.08%。上游光芯片环节，源杰科技归母净利润同比暴涨1212.20%，100G EML激光器芯片供不应求。

五、政策面：国内强力推动，海外扰动边际缓和

国内政策端持续加码。2026年3月，“十五五”规划纲要正式发布，“深入推进东数西算工程，构建多层次算力设施体系和全国一体化算力网”被写入国家最高层级规划文件。工信部发布《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确提出加快建设400Gbps/800Gbps骨干传输网络，加强高速光电芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发。工信部还于3月启动城域“毫秒用算”专项行动，拟在50个地区开展试点。中国国际金融公司研报指出，算力互联政策直击我国算力资源“区域失衡、架构异构、互联互通不畅”的核心痛点，节点建设有望拉动高速光模块等核心硬件的规模化采购。

海外政策扰动方面，近期市场因摩根士丹利 一份推测性研报出现较大波动，该研报称FCC可能从3.2T光模块起分阶段实施限制，要求BOM中美国物料价值占比不低于65%。但需注意几点：一是FCC最新规则中，光模块未被列为独立制裁品类，不具备逻辑功能的无源光器件不在限制范围内。二是中国厂商在全球高速光模块市场占据约40%份额，北美客户切换供应商需经历产品认证、产能扩张及良率爬坡，美国厂商短期内难以填补供给缺口。三是FCC 10月29日公开会议议程未列入光模块限制议题，前期政策扰动明显缓和。中国厂商仍有约两年时间调整供应链结构。

中际旭创、新易盛持续推进泰国生产基地建设与产能释放，增强海外客户订单承接能力。天孚通信、腾景科技 等以无源光器件为主的企业不受禁令直接影响；源杰科技、光迅科技等主要面向境内市场，出口敞口小。

六、风险提示与观察变量

风险一：政策不确定性尚未完全消除。 FCC 26-50新规采用组件穿透监管，模块内DSP、MCU等芯片因工作频率远超阈值，理论上落入监管范围，对1.6T/3.2T高速模块出口的潜在影响仍需持续跟踪。

风险二：上游供应链瓶颈制约产能释放。 天孚通信明确表示，2026年上半年受部分瓶颈物料供应偏紧影响，阶段性产能释放和交付节奏受到制约。高端EML芯片和磷化铟衬底长期依赖海外，是量产交付的主要制约因素。

风险三：估值与预期的博弈。 中际旭创当前股价对应2027年Forward P/E仅约10倍，看似低估，但正面预期（800G/1.6T放量）已被充分定价，负面预期（政策、市占率天花板、技术路线切换）尚未被证伪。旭创在可插拔光模块市场的市占率已接近50%，进一步提升空间有限，未来增长将更多依赖行业总量而非份额扩张。

风险四：行业竞争加剧。 高毛利驱动全行业扩产，2022年至2026年，7家核心光模块公司在建工程总额从5.56亿元攀升至38.98亿元，涨幅超6倍。产能集中释放后，供需格局可能发生变化。

总结：光模块行业正处于“需求确定性极强、技术路线清晰、产业链价值上移、政策扰动边际缓和”的多重共振窗口。800G→1.6T→3.2T的代际接力，叠加光模块与GPU配比的系统性提升，使行业具备了超越传统通信周期的成长属性。当前市场分歧的核心不在行业基本面，而在于海外政策扰动的定价方式与节奏。在FCC政策扰动边际缓和、国内算力网络建设加速落地的背景下，光模块板块的风险偏好有望迎来修复。

免责声明：以上内容仅为基于公开信息的行业分析与逻辑推演，不构成任何投资建议。光模块行业技术迭代快、政策变量多，投资者需结合自身风险承受能力独立判断。