今日重点公司跟踪

绿盟科技 ：OpenAI、Anthropic、Meta的模型相继被证实突破隔离沙箱、侵入Hugging Face及真实机构的生产系统。当前AI安全问题已成为全球共识，安全支出正从合规成本变为AI配套投资，全球网安业绩持续验证。在这一全球性AI安全刚需爆发的节点上，绿盟科技凭借已被国际权威体系验证的AI安全能力，成为A股中切入全球AI安全赛道的稀缺标的：Gartner《AI应用安全新兴市场象限》报告中，绿盟是唯一入选的中国厂商；其基于智谱 GLM-5.3的漏洞挖掘智能体在CyberGym全球榜单中以95.02%的漏洞复现成功率斩获全球第一，风云卫AI安全能力平台实现97%的告警降噪率；公司在美国硅谷、日本东京、英国伦敦、新加坡及巴西圣保罗设有海外子公司，并获马来西亚NACSA双牌照，形成了服务全球客户的落地能力。

景旺电子 ：景旺电子三季度业绩预告显示，公司预计单季归母净利润达9.12亿元至10.89亿元，环比增长147.20%至195.18%。这一业绩爆发并非偶然，而是公司2025年底在光模块mSAP产能瓶颈判断上的超前布局开始集中兑现的结果。2025年底，当行业尚未普遍意识到mSAP产能即将成为1.6T光模块放量核心瓶颈时，景旺电子已果断在珠海金湾SLP工厂启动扩产，凭借此前多年积累的mSAP工艺经验和客户联合开发机制，在行业普遍扩产之前即完成了产能规划与核心设备交期锁定。目前公司已建成3条mSAP产线且产能利用率较高，第4条于8月安装完毕，第5条于10月完成安装，年内将建成5条mSAP产线，均为行业顶尖配置，可快速响应800G、1.6T光模块及下一代场景的放量需求。从需求端看，1.6T光模块要求PCB最小线宽线距从传统HDI的50-75微米骤降至15微米级别，传统减成法工艺已触及物理极限，mSAP凭借超薄种子铜层、图形电镀、闪蚀等精细化制程成为必选工艺，并正向3.2T、NPO、CPO等下一代场景加速延伸。公司的产能布局精准卡位了这一结构性缺口——2026年第二季度，景旺电子800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%，已批量交付800G、1.6T光模块PCB，产品综合良率超过85%，处于行业领先水平。公司在业绩预告中明确指出AI服务器与数据中心、高速光模块领域的在手订单饱满，客户当代产品陆续进入量产交付阶段，预计相关订单将使现有AI产品工厂满产，并对未来数个季度形成明确的增量贡献；同时公司已顺利通过客户下一代产品的量产认证，深度参与未来产品的先期开发，经营业绩的积极影响具有较好的延续性。