石墨烯散热材料TIM

热界面材料（TIM）是电子散热领域的关键材料。主要用于填补发热元器件与散热器之间的微观空隙，排除空气，降低接触热阻，从而建立高效的热传导通道。

随着AI算力升级推动芯片散热需求提升，传统TIM性能瓶颈逐步显现。

主要体现在：导热系数低、热阻高，难以兼顾高导热与柔性贴合，老化与热循环失效，兼容性与量产限制等多个层面。

石墨烯TIM兼顾高效导热、柔软贴合与长期稳定，产业化进程持续推进。

石墨烯TIM材料优势体现在：

1、导热能力强，石墨烯具有较高的本征面内热导率，通过结构设计形成厚度方向的传热通路，公开的高性能石墨烯导热垫片热导率约为90-200W/(m.K)。

2、界面贴合性好，石墨烯与柔性基体复合后，垫片具备压缩回弹能力，可适应大尺寸封装的翘曲和装配间隙。

3、长期稳定性较好，柔性固态结构有助于减少热循环中的材料迁移和泵出，维持界面接触。

根据QYResearch数据，全球TIM市场规模预计由2024年的约20.12亿美元增长至2031年的约41.48亿美元，2025-2031年复合增速约10.7%。

市场扩容与高端材料渗透率提升，有望共同打开石墨烯TIM的成长空间。

国内石墨烯TIM核心玩家：

鸿F诚：国内石墨烯导热垫片量产龙头，掌握垂直取向石墨烯工艺，产品已批量供货全球头部AI芯片企业，是国内极少数实现TIM1小批量供应的企业。

中石：国内热管理材料龙头，自主研发垂直取向石墨烯导热垫片，产品通过英伟达认证。

思泉：布局垂直取向石墨烯热界面材料（TIM）项目，产品覆盖AI算力系统散热。

飞R达：电磁屏蔽+热管理综合平台，重点推进高导热石墨烯垫片技术开发，产品导热系数高。