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风电新】陶瓷基板|闭门会(2):看好陶瓷基板从主题转向景气投资-0917
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核心结论:从闭门会调研中,我们明确感觉到光模块、服务器景气度持续提升,看好陶瓷基板从主题向景气投资升级。具体如下:
第一, TEC景气度非常明确,大和热磁明年订单翻倍,phononic在国内积极寻找供应商,包括【国瓷】旗下赛创、【
科创新源】旗下新瓷等,对于陶瓷基板扩产指引非常明显。
第二,光模块景气度也十分明确,【中瓷】光源基板产能翻两倍,管壳翻一倍。
第三,粉体环节,短期日本出于拿不到稀土、反制,对中国减少氮化铝粉体、白板的出货,当前供不应求趋势十分明显,【旭光】等各大粉体厂全部开满。
✅【
旭光电子】(粉体-白板-金属化)
1、 从扩产节奏看景气:当前500t粉体产线已经满产,生产出来的产品仅能覆盖当下客户50-60%的订单需求,订单持续供不应求,因此8月开始采购设备,扩产周期半年,争取26年底达到1kt产能。
2、 从下游拓展上看,①光模块:当前已经供应白板进入头部厂商,光源基板、陶瓷管壳多产品处于验证阶段;②#服务器:与韩国客户合作开发,当前处于商务谈判阶段;③
半导体:与
北方华创等合作,拟建立100-200t半导体粉体专线。
✅【
富乐德】(金属化)
1、 从扩产节奏看,DPC现有年度产能60w,当前严重不足,部分瓶颈工序外协,#初步规划年扩产180w,设备已全部进场调试,预计10月中旬投产。同时,公司准备80亩土地,继续扩产。
2、 从产品布局看,除了TEC外,公司当前已与光模块厂商对接,预计展开光源基板送样,同时储备HTCC管壳工艺。服务器领域,#客户兼兄弟公司大和热磁已开始对接NV,公司跟随导入。
✅【科创新源】(金属化)
1、今年7月设立子公司,团队前期已完成研发与客户布局,聚焦服务器领域TEC的陶瓷基板。
2、公司下游客户为TEC厂商,直接竞争对手存在产能短板,切入处于需求爆发窗口期,预计后续达30%的份额。当前样品交付、客户验厂已完成,处于样品验证+资质审核阶段,预计26下半年审核测试,#27Q1完成认证+H1小批量交付,后续放量。