817【回暖日】周一 科技硬件↑光通信↑酒↓

1、指数强修复，创业板、科创50 强。

2、涨停 63 →106，炸板 19 →12，跌停 10 →1。涨 4335 家，跌 1064 家。
3、成交放大约 2446 亿，放量上涨。
4、半导体 / 芯片 / 存储 / 先进封装是今日最强主线。CPO / 通信 / PCB 继续保持结构，是上一交易日强方向的延续。
有色、新能源、农业、环保低位企稳迹象。
医药主线地位被科技硬件压过。
白酒、传媒游戏、软件应用、电力、地产后排仍弱。 桂发祥 蹭了个“羊”字走一字了。
5、今天最强的3个方向
【半导体】半导体 / 芯片 / 存储 / 先进封装
长鑫科技 12%
兆易创新 6.35%
长电科技 9%
10%通富微电
中微公司 、北方华创 、普冉股份 、中微半导 等走强
8 月 14 日半导体已经有修复，但资金还有分歧。今天大规模回流，内部加速

【光通信】CPO / 通信设备 / 光模块 / 光纤铜缆
2板 20%中石科技 （中际旭创 入股）
20%太辰光
3板 共进股份
新易盛 4.15% 中际旭创6% 天孚通信 7%
亨通光电 3.30%
8 月12日开始反复分歧、回流、再分歧，8 月14日重新加强，延续强化

【电子材料】PCB / 元件 / 消费电子 / 玻璃基板
2板 20%中石科技
20%：金禄电子 、电连技术 、奥来德 、苏州天脉
2板：华正新材
10%：兴森科技 、沃格光电 、哈森股份
科技硬件扩散后的加速补涨

=想法=
哈森，周五提前启动，筹码偏高，今天是不能放量的，尤其不能在15.8滞留。
平开缩量秒板，是二板预期。它的地位？我不知道啊？今天消费只有首板。如果消费电子高开，哈森应该有溢价，正常溢价17.5，压力18.35在2板附近，可能炸板。竞价预期200w~800w。
如果平开就是弱，不及预期。
如果开3%以下，只给2分钟上攻。
如果开7%以上，以开盘价作为冲高失败的跑路锚点。
明天的强度参考：立讯精密 、信维通信 、胜宏科技 、电连技术、天准科技 、德邦科技 、奥来德。

没忍住，拿了大唐发电 ，它均线多头，再调整三五个小时应该够消化吧……至少隔壁立新的筹码正常了许多。