2026年811日国际复材的思考

昨天的回落是一个很好的上车机会。继续持有的逻辑是看好三季度的涨价持续。正常情况是会体现到股价中。

国际复材 主力电子布品种 2026下半年涨价预期

整体基调：行情结构性分化明显，三季度涨价窗口确定性较强，四季度涨势逐步分化，年末常规规格存在价格松动风险；高端特种布韧性显著优于普通厚布。

二代低介电LDK电子布（公司核心高端产品）
下游主要供给AI服务器、高速交换机、800G光模块配套高速PCB。2026年8至10月三季度行情持续偏强，预计还有1至2轮调价，长单持续锁定，交期不断拉长，现货货源紧张，议价能力很强。进入11至12月四季度依旧保持强势，中长期订单充足，价格回调空间极小。属于涨价弹性最高的品类。需要关注潜在风险：下游高端客户认证进度不及预期，远期新增产能投放带来市场情绪压力。

2116薄型电子布
应用于中端算力电路板、车载PCB、工控类覆铜板。三季度价格稳步上行，上涨幅度弱于二代低介电布，但明显强于7628常规布，覆铜板企业旺季前置备货形成支撑。四季度11月上旬维持高位运行，12月伴随下游主动控制原材料库存，上涨动力减弱，整体以高位横盘为主。主要风险来自消费电子 需求偏弱，拖累通用板材订单需求。

1080超薄电子布（公司出货占比相对较小）
面向高端载板、高频高速板材。供需格局偏紧，价格保持高位震荡，行情走势跟随LDK高端布情绪联动。涨价弹性处于中等偏上水平。竞争风险主要来自同行宏和科技 同规格产品竞争分流订单。

7628常规厚电子布（出货体量最大的通用品种）
多用于普通消费电子、低端工控、传统服务器覆铜板。三季度存在调价机会，但涨幅持续收窄，现货价格波动幅度大于长协订单。四季度是关键分水岭，12月需要重点警惕有价无市、现货价格率先回调。最大风险在于下游中小型覆铜板企业难以持续承受原料高价，需求端承接力度不足。