退学心法: 如何一天快速翻倍续集23

【月产3万片晶圆！三星过半4nm产能倾斜HBM4基础裸片 2nm方案瞄准英伟达】受高带宽内存需求高涨及供给紧缺影响，据报道，三星电子4nm工艺目前处于满产状态，自上月起已有50%至60%的4nm代工产能被分配用于生产HBM4基础裸片。三星在平泽2号、3号园区工厂动用S5、S6代工产线量产4nm-7nm工艺产品，该厂区4nm总月产能为3万片晶圆，其中1.5万片用于生产HBM4基础裸片。

HBM堆叠结构中，底层基础裸片采用逻辑芯片工艺生产，对工艺要求随存储技术迭代持续提升。三星凭借同时自研 DRAM 存储芯片与基础裸片的独特优势，采用自研工艺生产该裸片。此外，8月曾有报道指出，三星还在考虑将2nm工艺用于HBM基础裸片，计划改造器兴工业区的一条产线，2nm工艺的HBM基础裸片或将专门供给AI芯片巨头英伟达。（银柿财经）

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【A股“股王”联讯仪器 剑指历史新高】今日（9月7日），AI算力产业链集体活跃，其中，A股股价“一哥”联讯仪器大涨近7.8%，盘中一度涨幅超9%，股价触及2700元，距离此前于6月25日创下的历史最高纪录2777.77元仅相差2.9个百分点。

【工信部：加快全国一体化算力网建设 有序部署万卡、十万卡及以上智算集群 加大力度适配国产算力芯片】工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》。其中提到，提升算力设施发展水平。

加快全国一体化算力网建设，构建“枢纽-区域-边缘”多层次算力设施体系，有序部署万卡、十万卡及以上智算集群，面向场景按需部署推理算力设施，加大力度适配国产算力芯片。深化算力自动化监测与供需匹配，提高算力资源利用率。加强算力关键共性技术研发与应用，探索太空算力技术前瞻研究及生态培育，持续完善算力标准和评价体系建设，深入实施算力强基揭榜行动。（工信部）

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【长鑫科技：下半年全球 DRAM 产品供给仍然紧缺】9月7日，长鑫科技召开2026年半年度业绩说明会。有投资者询问长鑫科技第三季度DRAM价格情况，公司高级副总裁、财务负责人黄丹阳认为，展望2026年下半年，全球DRAM产品供给紧缺格局将延续。（上证报）

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【金橙子：筹划收购智博泰克 9月8日起停牌】金橙子公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市智博泰克科技股份有限公司控股权并募集配套资金，相关交易可能构成重大资产重组。公司股票自2026年9月8日开市起停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。

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