策略。科技的布局完成了。现在来排个序。
最重要的是PCB,超声(已切低昊华)、中京。
然后是电子布,巨石(
国际复材也可)。
接着是MLCC,博迁(风华也可)。
最后是
数据中心和液冷,麦格、飞龙。
另外还差CPO,选个大多数人买得起的,
光电股份。
整个布局的逻辑是海外科技硬件。
顺带些
华为概念应对17号开始的全链接大会,比如飞龙有华为超节点热管理概念,中京有华为供应商概念。
市场可能要拉一根中阳线,这样的话CPO一定会启动。
数据中心和液冷还没启动,预期是三季报。
电子布和MLCC的逻辑还是缺货涨价。
带领科技反弹的目前看来最可能的是
元件板块,但最好调整两天。
科技没量前适合做T,布局或调仓都是5日线低吸,没有追高操作。
目前整个仓位大概是6层。
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情绪线讲一下:
看
闽东电力超预期能不能带动反核。
闽东失败继续不看。