九月实盘记录

涨停 49
跌停 2

上涨 2576
下跌 2820

总成交额 1.84， 较昨日缩量159亿

上证缩量十字星，深证科创尝试击破昨日高点。

五板 奥红电子 算力半导体
三板 华瓷股份，中晶科技，锡华科技
二板 共达电声，中岩大地，万向德农，内蒙新华，世联行

以算力，科技居多，目前个人认为连板高度会被持续压制。

总体看低科技，但如果科技某些票开的太低，可以选择开盘上，我没有钱估计就算了。并且也不是很好的，风险偏多，套利为主。

黄河旋风，以及培育钻石可以密切关注，还没结束。不过也只是一个支流的思路。

昨日科技开盘符合预期，冲高回落。资金快速切换到其他题材，先找老板块医药，百花封板，但资金做后排意愿不强，尝试澳洋，万邦，千金冲高无承接后继续下杀，快速切换到老的种业题材，例如二板的万向德农，敦煌，金健米业等，造成连续封板。

同样的逻辑出现在房产服务，航海装备，数字媒体等。均属于超跌反弹，持续性无法博弈，昨日半路低吸都ok，打板除了龙一以外都算了。所以我刚才说的什么低吸亚星，就当我没说。

与此同时，新能源汽车板块，联动机器人概念出现，完全可以明日打二板。其中山子高科可以考虑承接好，利用紫阳东路名声不好的原因低吸，此外，另有一些可以选择二板接入的标的



明日预判：

新能源车and机器人走强，低位超跌反弹的种业，航运等冲高回落，盘中其他某些板块异动拉板。

航海装备，明日低开清洗浮筹，可以低吸，吸亚星猫链

然后事后诸葛亮来说，爱丽也是ok的，海鸥的一个问题是一直没有得到市场的关注

爱丽集合竞价是有异动的，当时我观察到了，思考了下爱丽和海鸥哪个好

而爱丽之前打出人气，现在图形也不错，其实可能是比海鸥这种暂时没人气需要资金顶起来才有人气的，更好

比较完美符合预判


盘中变量有2

1. 没想到盘中拉起来的是老板块，原来如此，这就是资金更愿意回流老板块的原因

百花板可以打，但是没反应过来，后来才知道其中的逻辑，立马去想澳洋，神奇等等，但感觉资金做后排意愿不强，没去。

2. 紧接着看了种业，感觉图形丑陋，没去，事实上拉起来了，种业紧接着爆发。说明逻辑优先于图形

3. 盘中异动看到了教育，低吸龙一传智。

又想了一下，科技很有可能不能打秒板了。嗯

所以目前来讲只有一个选择，低吸海鸥助工

尾盘等换手板

一定要小心小心再小心，甚至很有可能不是冲高回落，而是直接大阴线

像昨天那种行情，如果强势股首板秒的话无法预判后续市场，那么其实盘中9.50左右就能看出来了，这时候应该做的不是追高，而是找有辨识度的强势股半路，例如通鼎和我说的立昂微，所以我昨天其实思路是很不错的。还是要复盘啊。

又想了下，其实补涨很重要的是高位还有预期，闽东有预期吗？至少现在我看不出来，他能走出来更多是因为最高标，筹码健康，对手高标板弱，市场没好的接力板块。而现在市场上明显有了不错的科技板块，那么闽东还会有预期吗？至少我认为大概率是没有了，那么做低位补涨还会有好的收益风险比吗？大概率就没有了，如果有那也是我无法预料到的东西。

所以还是找新的为妙。

总的来说科技是可以多看了，无论是小阳线上升的趋势还是什么。不过目前来讲更趋向于中小票的连板方式呈现。

玻璃玻纤的小碎阳向上。以中材，宏和领涨，但个人感觉偏鱼尾行情，一些后排开始跌破均线。

半导体，cpo，pcb昨天都很好，持续性存疑。只做前排。

风电：明天看闽东是否超预期，竞价看风电首版，或许锡华科技也可以高看。

昨日好机会：

基本就是我写的那个了，实益达的打板，通鼎的半路，立昂微的半路。

明日预判：

大盘冲高回落，科技中强票会秒板，较大盘子的强票感觉也会尝试秒板，行情轮动为主。

所以方式有三

1. 强势科技的龙一板去打or排
2. 尾盘低吸，盘中看板块变量，新的板块
3. 看闽东，寻找风电首板的机会
4. 海鸥助工这类妖股的低吸or开盘

昨日行情很好啊，我大概预估了大科技的反弹，但并没有想到那么强。那么今天就是分化的预期了。

昨天说了要空仓，磨练下自己手，所以不论多好的行情都空仓了，看来还是能管住手的。不过我盘中把自己想买的都写了。通鼎意识到卖飞，卖出大单是假装做出来给你看的，有小单吸筹，所以会接回，实益达打板，立昂微半路，华天太极埋伏。事后看都不错，因为科技符合我预想的，所以可以半路直接上。

由此证明复盘的重要性hhh，以后干脆立一个约定，没有复盘就别开仓了。



昨日普涨，没有放量，而今日美联储加息预期落地，理论上来说有可能会回暖，但是昨天已经回暖过了，所以估计利空落地已经被提前兑现了，明日大盘的预测就是冲高回落了。

板块：

1. 半导体走强

中晶二板，有妍新材，立昂微首板

2. cpo11个涨停

大票光迅科技涨停，值得关注的有中瓷电子，星网锐捷，永鼎股份。领涨股奥红电子偏庄，考虑过放量被接住换庄会不会走强，但是不是很确定。

3. 先进封装的实益达