展芯股份，战机导弹“电力管家”

【展芯股份，战机导弹“电力管家”】

江苏展芯半导体技术股份有限公司的主营业务是高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售。公司的主要产品有DC-DC转换芯片、低压差线性稳压器、负载及限流开关、漏极调制芯片、隔离模块、调制模块、DC/DC微模块、保护开关模块、场控晶闸管、金属氧化物半导体场效应管、二极管。公司是2024年中国独角兽企业，第六批专精特新 “小巨人”企业，江苏省专精特新中小企业，曾获得2020年度集成电路标杆企业奖。

展芯股份（301707）是国内军工高可靠模拟电源芯片赛道的核心玩家，战机与导弹的“电力管家”。

一、核心主业优势
‌1、产品定位精准‌：聚焦军工高可靠模拟电源芯片及三维微模块，产品可在-55℃到125℃极端环境下稳定工作，满足抗震动、抗辐照的严苛军标要求，适配机载、弹载、舰载等各类军工装备平台。
2‌、技术差异化突出‌：采用正向自定义设计路线，区别于行业常见的“原位替代”模式，自研扇出型三维堆叠封装工艺，微模块产品尺寸不到传统方案的四分之一，大幅适配装备小型化需求。

二、核心竞争壁垒
1、客户资源深厚‌：客户覆盖六大军工集团，累计服务超1600家科研院所，下游客户分散，不存在单一客户依赖风险。
‌2、国产替代空间广阔‌：该领域长期被ADI、TI等海外巨头垄断，公司产品性能已达到国外竞品同等水平，完成自主可控认证，叠加军工元器件长认证周期（3-5年）的高门槛，新玩家很难短期切入。
‌3、盈利表现亮眼‌：2025年营收6.39亿元，同比增长54.92%，归母净利润2.28亿元，同比增长139.23%，近三年毛利率稳定维持在80%附近，盈利能力处于行业领先水平。

三、本次募资用途
项目总投资资金8.9亿，其中4.25亿用于高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目，1.83亿用于总部基地及研发中心建设项目，1.61亿用于测试中心建设项目，1.2亿用于补充流动性资金。核心项目“高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目”计划研发及产业化数款高可靠性电源管理芯片和信号链芯片，包括新型LDO芯片、可并联DC/DC芯片、新型漏级调制芯片、运算放大器等。在现有军工电源管理芯片优势基础上，拓展信号链芯片品类，覆盖运算放大器、高精度监测芯片等新品，打破海外在该细分领域的垄断，进一步完善军工装备配套能力，提高各类型武器装备的信息化水平。

四、核心技术先进性及表征
公司核心技术体系以下游客户需求为导向，构建了覆盖芯片设计、芯片封装、芯片测试的全链条技术能力，公司通过自主研发和技术创新，掌握了高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装设计和测试筛选装备自主化等三位一体的核心环节，并在此基础上形成了公司的核心技术矩阵。公司核心技术包括环路稳定性设计技术、多相交错并联技术、带隙基准电源抑制比设计技术、功率管及驱动电路设计技术等。其中涉及民用的有AI算力方向的DrMOS设计技术和多相控制器设计技术等：1、DrMOS设计技术是应对AI算力芯片供电挑战的核心解决方案。公司该技术通过将驱动器与功率MOSFET集成于同一封装，并内置高精度电流检测电路，实现对电感电流的实时采样与监控。得益于集成化设计与良好的热特性，该DrMOS模块在有限空间内显著提升功率密度，同时通过内部优化散热路径降低热阻。其快速的负载瞬态响应能力更能满足AI加速卡、数据中心服务器等应用对电压调节精度和稳定性的极高要求，为算力芯片提供高效、可靠的供电基础。 2、随着AI服务器中GPU与CPU等算力芯片的功耗持续攀升，供电系统需在极小的布板面积内提供高达数百至上千安培的稳定电流，并具备微秒级负载瞬态响应能力、精确的均流性能以及全面的系统保护功能。公司开发的多相控制器采用先进的数模混合信号控制架构，通过内置高精度时钟电路生成多达16路相位严格交错的PWM信号，驱动多个功率级实现并联工作，有效提升等效开关频率，显著降低输入输出电流纹波，减小对滤波电容的需求，满足高性能计算设备对供电可靠性的严苛要求。


五、未来增长空间
作为军工电子产业链上游元器件层级的核心供应商，公司产品适配高电压、大电流、高功率密度的场景，如算力、电驱等行业。目前公司已完成算力供电系统系列产品的研发，并已向某算力板卡企业提供送样产品；公司在电驱领域的布局目前处于产品研发阶段。前述产品均尚未形成稳定收入。当前公司收入全部来自军工领域，一旦AI算力、电驱实现量产落地，将彻底打破单一军工赛道的业绩天花板，打开百亿级民用市场的全新增长曲线。