锦华新材，半导体清洗剂国产替代前景广阔

浙江锦华新材 料股份有限公司的主营业务是酮肟系列精细化学品的研发、生产和销售。公司的主要产品是硅烷交联剂、羟胺盐、甲氧胺盐酸盐、乙醛肟。公司已获得国家专精特新 “小巨人”企业、国家绿色工厂、国家科改示范企业、国家高新技术企业、中国石油 和化工行业知识产权示范企业、中国氟硅行业创新型企业、浙江省智能工厂、浙江省制造业“云上企业”、浙江省隐形冠军、浙江省科技小巨人企业、浙江省知识产权示范企业、浙江省级绿色低碳 工厂、浙江省节水标杆企业、浙江省管理对标提升标杆企业等荣誉称号；公司已参与制定《GB/T33074-2016工业用甲基三丁酮肟基硅烷》、《HG/T5093-2016硅烷交联剂》等多项国家/行业标准；公司建有浙江省酮肟硅新材料重点企业研究院、酮肟硅新材料浙江省工程研究中心、浙江省企业技术中心和浙江省博士后工作站。

事件：公司计划新增3万吨/年的盐酸羟胺产能、1万吨/年的硫酸羟胺产能和1万吨/年羟胺水溶液产能。1）公司计划投资10,632.27万元（其中3,962.45万元为超募资金）用于在建项目——新建“30kt/a 盐酸羟胺及10kt/a 硫酸羟胺项目”，项目计划建设周期约22个月，项目建成后公司将新增3万吨/年的盐酸羟胺产能及1万吨/年的硫酸羟胺产能。2）公司计划新增募投项目及调整原募投项目拟投入金额：公司拟调减“60kt/a高端偶联剂项目”计划投入的募集资金金额 16,582.51万元，用于新增募投项目“10kt/a 集成电路关键材料JH-2工业化项目”，项目计划建设周期约18个月，项目建成后公司将新增羟胺水溶液产能1万吨/年。

羟胺水溶液产品下游芯片与莱赛尔纤维市场需求广阔，为项目产能消化提供关键保障。新增募投项目生产的羟胺水溶液属于超净高纯电子化学品，可作为清洗剂应用于芯片行业，此外还可作为稳定剂应用于莱赛尔纤维行业。在芯片领域，公司羟胺水溶液产品主要用于集成电路制造过程中蚀刻后的清洗环节。根据国家统计局数据及世经研究预测，中国集成电路产量预计将由2025年的4,842.8亿块增加至2030年的至少6,000亿块，年均复合增长率为4.38%。刻蚀后清洗液作为半导体制造过程中不可或缺的一环，随着全球半导体产业的快速发展，其市场需求或将持续增长。根据 QYResearch 预测，全球干法刻蚀后清洗剂市场规模或将由 2023年的2.06亿美元增长至2030年的3.78亿美元，年均复合增长率为9.06%。在莱赛尔纤维领域，根据中国化学 纤维工业协会预测，中国莱赛尔纤维产能预计将由2023年的50.87万吨增加至 2030年的95.22万吨，年均复合增长率为9.37%。