锦华新材，半导体清洗剂国产替代前景广阔

浙江锦华新材 料股份有限公司的主营业务是酮肟系列精细化学品的研发、生产和销售。公司的主要产品是硅烷交联剂、羟胺盐、甲氧胺盐酸盐、乙醛肟。公司已获得国家专精特新 “小巨人”企业、国家绿色工厂、国家科改示范企业、国家高新技术企业、中国石油 和化工行业知识产权示范企业、中国氟硅行业创新型企业、浙江省智能工厂、浙江省制造业“云上企业”、浙江省隐形冠军、浙江省科技小巨人企业、浙江省知识产权示范企业、浙江省级绿色低碳 工厂、浙江省节水标杆企业、浙江省管理对标提升标杆企业等荣誉称号；公司已参与制定《GB/T33074-2016工业用甲基三丁酮肟基硅烷》、《HG/T5093-2016硅烷交联剂》等多项国家/行业标准；公司建有浙江省酮肟硅新材料重点企业研究院、酮肟硅新材料浙江省工程研究中心、浙江省企业技术中心和浙江省博士后工作站。

事件：公司计划新增3万吨/年的盐酸羟胺产能、1万吨/年的硫酸羟胺产能和1万吨/年羟胺水溶液产能。1）公司计划投资10,632.27万元（其中3,962.45万元为超募资金）用于在建项目——新建“30kt/a 盐酸羟胺及10kt/a 硫酸羟胺项目”，项目计划建设周期约22个月，项目建成后公司将新增3万吨/年的盐酸羟胺产能及1万吨/年的硫酸羟胺产能。2）公司计划新增募投项目及调整原募投项目拟投入金额：公司拟调减“60kt/a高端偶联剂项目”计划投入的募集资金金额 16,582.51万元，用于新增募投项目“10kt/a 集成电路关键材料JH-2工业化项目”，项目计划建设周期约18个月，项目建成后公司将新增羟胺水溶液产能1万吨/年。

羟胺水溶液产品下游芯片与莱赛尔纤维市场需求广阔，为项目产能消化提供关键保障。新增募投项目生产的羟胺水溶液属于超净高纯电子化学品，可作为清洗剂应用于芯片行业，此外还可作为稳定剂应用于莱赛尔纤维行业。在芯片领域，公司羟胺水溶液产品主要用于集成电
路制造过程中蚀刻后的清洗环节。根据国家统计局数据及世经研究预测，中国集成电路产量预计将由2025年的4,842.8亿块增加至2030年的至少6,000亿块，年均复合增长率为4.38%。刻蚀后清洗液作为半导体制造过程中不可或缺的一环，随着全球半导体产业的快速发展，其市场需求或将持续增长。根据 QYResearch 预测，全球干法刻蚀后清洗剂市场规模或将由 2023年的2.06亿美元增长至2030年的3.78亿美元，年均复合增长率为9.06%。在莱赛尔纤维领域，根据中国化学 纤维工业协会预测，中国莱赛尔纤维产能预计将由2023年的50.87万吨增加至 2030年的95.22万吨，年均复合增长率为9.37%。