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极致踩踏结束,半导体明日核心思路【7月9日盘前计划】

26-07-09 17:48 5357次浏览
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一、今日盘面观察

成也萧何,败也萧何!外围扰动持续压制市场整体风险偏好与做多信心,A股市场近期情绪极度孱弱,已经连续6个交易日陷入情绪分歧踩踏行情,近9个交易日更是创下8天走分歧的极致弱势格局。这种反复震荡、多空拉扯、持续分歧的走势,是2026年年内极为罕见的极端行情,行情震荡烈度、资金博弈激烈程度稳居近五年市场行情前三。在持续的多杀多格局彻底成型后,市场恐慌情绪集中释放,不少投资者认为左侧抄底位置充足、盈亏比十分诱人,但实际盘面容错率极低,盲目左侧试错极易出现大幅亏损,这也是近期多数散户操作持续回撤的核心原因。在持续极致分歧、市场持续承压的背景下,今日A股终于在下午迎来了久违的像样修复,打破了连日来阴跌分歧的低迷格局,市场情绪迎来阶段性回暖。

今日A股早盘依旧延续近期弱势格局,小幅低开后持续震荡下探,开盘阶段场内观望、恐慌情绪交织,资金避险意愿浓厚。前期科技板块内部各支线散乱轮动、各自为战,算力、光模块、PCB、芯片设备轮番短线脉冲,冲高便快速回落,资金四处分流、无法凝聚合力,完全陷入我此前所说“东一榔头西一棒子”的无序炒作乱象,指数同步承压走弱。直至午后资金情绪迎来彻底反转,市场走出力度极强的V型反转行情,各大宽基指数全线收红大涨,截至收盘上证指数 上涨1.65%,深证成指 大涨3.07%,创业板指 飙升4.49%,科创50 单日暴涨8.41%,遥遥领跑全市场,成为本轮修复行情的绝对核心赛道;两市单日成交额逼近3万亿,放量效果十分显著,增量资金进场信号清晰,彻底扭转了连日缩量分歧的弱势局面。

结合我近期的核心观点,科技板块想要走出持续性修复行情,摆脱短期震荡疲软格局,两大硬性修复条件缺一不可,而今日盘面完美同步兑现全部关键逻辑,为后续科技行情延续奠定了坚实基础。第一,科技内部必须走出一条单一独立的强势细分赛道,持续超预期发酵,收拢全市场存量资金抱团,彻底终结多支线无序轮动的乱象。今日午后半导体产业链全线爆发,各细分领域龙头集体拉升、梯队完整,走出了辨识度拉满的主线行情:先进封装核心龙头华天科技长电科技 强势封死涨停,成为板块情绪先锋;存储芯片中军兆易创新 强势封死涨停,稳住赛道核心盘;国产12英寸大硅片龙头沪硅产业 同步走强,夯实上游材料逻辑;半导体设备龙头北方华创中微公司 稳步拉升,彰显机构资金布局力度;晶圆代工核心权重中芯国际 放量大涨,带动赛道整体抬升。整条芯片上下游小票、中军、权重全面联动,不再是零星小票的短期投机炒作,成功打造出全市场唯一高辨识度核心主线。

市场主流资金观点高度统一,半导体午后集中爆发并非偶然,而是多重利好共振的结果:存储芯片行业正式进入涨价周期,基本面持续改善;AI算力长期刚需持续爆发,源源不断拉动芯片全产业链需求;多家半导体企业披露中报业绩预增公告,业绩确定性凸显;叠加隔夜美股芯片板块走强带来的外部情绪催化,机构资金开启集中高低切换模式,大举低位布局国产硬科技赛道。同时算力赛道同步形成正向联动,形成“算力需求-芯片落地”的闭环逻辑,国产算力链整机龙头浪潮信息 强势涨停,国产算力芯片龙头海光信息寒武纪 同步走高,算力赛道的强势表现反向赋能芯片板块,进一步强化了科技主线的做多信心。

第二大核心修复条件今日也完全落地:银行板块全天走势平稳,全程没有主动拉升护盘、吸血分流,彻底终结了此前“权重护盘、成长抽血”的负面格局。此前多轮震荡行情中,每当指数走弱、情绪崩盘,银行权重就会被动拉升护盘,大量存量资金被金融板块抽走,科技成长赛道持续失血,反弹行情始终难以延续。而今日金融权重全程低位震荡、平稳蛰伏,存量资金无需在银行护盘权重与科技成长之间反复取舍,绝大多数市场资金持续回流芯片、算力核心赛道。叠加今日成交大幅放量,距离稳定站稳3万亿成交关口仅一步之遥,科技修复的两大核心条件全部兑现。

即便盘面迎来强势修复,市场整体赚钱效应依旧极致割裂,结构性行情特征十分突出。煤炭、稀土、锂电、有色等传统周期赛道持续遭遇资金兑现流出,板块整体收跌、持续走弱;两市超半数个股录得下跌,呈现典型的“指数大涨、个股分化”格局,小票赚钱难度依旧偏高。短线涨停个股数量明显增多,市场情绪小幅回暖,但高位连板小票分歧依旧存在,资金风格彻底倾斜,更青睐基本面有业绩支撑、流动性充足的低位芯片趋势龙头,对纯题材、无逻辑高位小票的参与意愿极低。

综合全天走势来看,历经连日极致分歧踩踏后,市场终于迎来确定性修复,两大科技修复核心条件全部落地:半导体独立主线彻底成型,全产业链细分龙头集体走强,彻底结束无序轮动乱象;银行板块不再分流存量资金,市场成交额大幅放量,各大指数同步大幅收涨,科技短期反弹基础完全搭建完成。但需要注意的是,单日大涨后板块短期获利盘堆积,叠加前期市场情绪受损严重,明日行情大概率迎来分歧洗盘,绝对不可无脑追涨。明日整体核心思路:全程专一聚焦半导体产业链这条唯一核心主线,彻底放弃分散布局多题材、冷门支线,摒弃杂乱轮动杂毛,所有操作围绕封测、存储、半导体设备、国产算力四大核心细分展开,精准聚焦板块核心龙头。

二、明日仓位总原则
总仓位严格控制在五成以内,保留充足机动资金应对分歧震荡,杜绝一次性满仓博弈加速行情。持仓分为底仓与短线浮动仓,底仓坚定持有半导体各细分核心中军,彻底放弃新能源、周期等弱势板块布局;浮动仓只做主线分歧低吸,板块高潮冲高后分批止盈,稳健为主、规避激进博弈。

三、现有持仓操作策略
若次日半导体板块全线高开超3%,开盘半小时放量滞涨、上攻乏力,优先兑现2成浮动仓锁定浮盈,规避短线获利盘集中兑现的抛压风险;若早盘板块小幅分歧回踩,华天科技、浪潮信息、兆易创新 等核心龙头回踩分时均线企稳、不跌破5日线支撑,可低吸做日内T,拉升3%-5%差价即可兑现套利;及时清理持仓内无业绩支撑、纯跟风的半导体小票,冲高无力标的直接清仓,资金全部切换至主线核心龙头,坚守聚焦主线核心逻辑。

四、次日新开仓核心思路(只做分歧低吸、杜绝追高)
明日唯一主攻方向锁定半导体全产业链核心标的,优先布局先进封装、存储、半导体设备三大高景气细分,联动国产算力配套核心标的,其余科技支线、冷门题材、弱势赛道一律观望。
入场前提:早盘板块小幅良性分歧回调,两市成交额不快速缩量,银行板块依旧无大幅拉升分流资金,两市成交维持2.8万亿以上,确保两大科技修复条件不被破坏。核心选股池聚焦流动性充足、机构重仓的中军龙头:封测龙头华天科技、长电科技;存储中军兆易创新;半导体设备龙头北方华创;国产算力核心浪潮信息、海光信息;晶圆代工权重中芯国际 ,彻底剔除小盘题材杂毛、边缘科技分支,实现资金高度集中主线核心。

五、关键风控观察信号(触发立即减仓离场)
(1)量能层面,若两市成交额快速萎缩至2.6万亿下方,半导体板块放量冲高但主力资金持续净流出,预示主线持续性存疑,需及时收缩仓位;

(2)资金分流层面,若早盘银行板块突然异动拉升、分流市场存量资金,半导体各细分龙头全线走弱,市场重回多支线散乱轮动格局,立即停止主线博弈、降低仓位;

(3)情绪层面,若高位芯片龙头集体低开水下,板块炸板数量激增,资金集体兑现短期获利盘,盘面情绪退潮,果断观望或止盈避险。
六、弱势赛道应对思路
锂电、煤炭、稀土等周期弱势赛道全程观望,不提前抄底、不博弈超跌反弹,在资金无明显回流、板块无企稳信号前坚决规避;券商板块仅可小仓位做指数对冲套利,不作为核心主攻方向,杜绝分散主线仓位、打乱聚焦策略。
整体而言,A股历经近期罕见的极致分歧多杀多行情后,终于迎来确定性修复,科技行情两大核心支撑条件全部落地,半导体主线地位稳固,后续行情具备持续拓展空间。
但连续分歧后的修复行情并非单边上涨,明日大概率迎来结构性洗盘,核心操作思路坚守“守主线、控仓位、分歧低吸、高潮止盈”,紧盯成交额、银行资金分流两大核心指标,聚焦半导体核心细分龙头,不发散、不贪多、不盲目试错,稳步把握本轮科技修复行情。



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