老师我来献丑了!
若泡菜企稳带动市场止跌,接下来的机会该如何把握?
首要前提是厘清外围修复的性质:强修复还是弱修复。假设是强修复,进攻端必然绕不开科技线,但应对策略需区别于昨日:
存储方向暂避锋芒:今日下砸套牢盘沉重,明日即便反弹,大概率也是冲高回落(参考今日PCB走势:昨日澄清后今日反抽,但依旧兑现明显)。解套盘抛压不容小觑。
策略上,存储最好等到周四再动,时机优于明日。
半导体芯片去弱留强:近两日已强势的分支,不再适合追高。连续走强后,周四是去弱留强,周五则是兑现预期。建议高低切换,关注尚处低位的分支,如半导体设备。
聚焦AI硬件核心标的:CPO:午后
东山精密带动明显,资金已有先手埋伏。修复日若能延续热度,需观察东山精密或
中际旭创谁能站出来带队,一旦确立龙头,板块强度无忧。
PCB:若周一属错杀性质,修复日必有跟涨。紧盯两类标的:今日抗跌翻红的前排选手,以及上一波行情的核心领涨股,操作上务必快进快出。
细分赛道的核心风向标(消息面+个股反馈):
玻璃基板看
京东方;MLCC看
三环集团;磷化铟看
云南锗业。(其余分支同理,紧盯各自核心标的反馈即可。)
若科技线未能如期走强,则维持昨日观点:在轮动格局下,核聚变/
机器人/航天/锂矿等方向均有轮番表现的机会,需把握好节奏。