韬芯片

何女士的韬定律v2版本出来了，看看我的预言，是不是有可能变现？

韬芯片路径：华为设计，中芯生产，长电封装。。。芯片成本：原料5成，代工2成，封装3成。
上个月，我有一个惊人的预测，昨天被何女士证实了。。。我的猜测是：韬定律芯片，在性能提升的同时，能耗降低，散热没有问题。。。昨天的论文，说麒麟2026晶体管密度提升53%，功耗降低41%。怎么样？我这个门外汉，还是有点东西的吧。。。
这次v2特别厉害的地方，是未来几年的cpu，gpu的进步路线图出来了，参数也出来了。这就证明，全国产路线图，已经布置完成。。。但请记住，这个路线图是基于duv+的前提下。如果我们突破了euv，那么，路线图将会更快实现。。。
我2月前还有一个猜测，没有实现，那就是年底euv试生产，明年9月完成产线验收并交付工厂。后年9月，麒麟2027就可以用上euv了。但是，这个已经没有那么重要了，因为，我们已经有了自己的路径，有了自己芯片产业的加速度。。。
现在更重要的是，如何迭代封装技术，更好的服务于韬芯片的齿比迭代。。。
最后奉劝一下市场的主力，今后的科技，我们已经与美国运行在2个不同的赛道。美国将继续缓慢进步，我们有了自己的加速度。。。勇敢一点吧，未来属于我们。未来属于7兄弟。。。7姐妹只是昨日黄花。