晶合集成ah，折价54%-57%，全球晶圆代工厂 ——（02249.HK）2026年6月新股分析

晶合集成（02249.HK）

保荐人：中国国际金融香港证券有限公司
招股价格：30.00港元-32.30港元
集资额：64.85亿-69.82亿港元
总市值：667.13亿-718.27亿港元
H股市值：64.85亿-69.82亿港元
每手股数 100股

入场费 3262.57港元
招股日期 2026年06月30日—2026年07月07日
暗盘时间：2026年07月09日
上市日期：2026年07月10日（星期五）
招股总数 21616.70万股H股
国际配售 19455.03万股H股，约占 90.00%
公开发售 2161.67万股H股，约占10.00%
分配机制 机制B
计息天数：1天
稳价人 中金
发行比例 9.72%
市盈率 89.00

公司简介

晶合集成是国内头部12英寸纯晶圆代工企业，身处全球半导体产业链核心环节，专为无晶圆、轻晶圆及IDM芯片设计公司提供标准化、规模化晶圆制造服务。
一、行业市场地位（弗若斯特沙利文数据）
2020至2025年，在全球前十大晶圆代工厂中，公司产能与收入增速均排名全球第一；2025年按营收口径统计，为全球第九、中国大陆第三大晶圆代工企业。公司聚焦12英寸产线，相比8英寸晶圆单片可产出更多晶粒、摊薄单位制造成本，适配当下芯片行业增量产能需求。

二、工艺节点与核心工艺平台
公司成熟量产工艺覆盖150nm至40nm全节点，细分工艺平台完善：DDIC工艺达40nm，CIS、通用逻辑IC达55nm，PMIC、MCU工艺覆盖110nm。
量产成熟产品包含40nm OLED DDIC、55nm背照式CIS、55nm堆叠式CIS；已启动28nm逻辑芯片试产，同步推进28nm OLED驱动芯片等高端方案研发，面向高性能、低功耗芯片需求迭代技术。
成熟28nm及以上节点具备耐压强、温压稳定性高、使用寿命长等优势，高度适配显示、图像传感、电源管理、工业控制等高可靠场景。
三、五大核心产品应用赛道
1. DDIC显示驱动芯片：服务LCD、OLED屏幕面板控制；
2. CIS图像传感器：覆盖消费、车载影像成像；
3. PMIC电源管理芯片：实现各类终端能耗调控；
4. Logic IC通用 逻辑芯片：承担设备数据运算处理；
5. MCU微控制器：提供嵌入式设备控制功能。
产品广泛落地消费电子 、汽车电子、工业控制、AI、物联网、存储等领域，服务海内外各类芯片设计客户。
四、核心经营优势
1. 差异化成熟工艺壁垒：深耕高可靠成熟特色工艺，避开前沿节点激烈竞争，在显示、传感、功率芯片细分赛道具备稳定竞争力；
2. 全流程制造能力：打通工艺研发、良率优化、成本管控全链路，可帮助客户缩短新品量产周期，保障批量交付稳定性；
3. 本地化供应链优势：依托本土运营降低客户供应链风险，合作体系稳定；
4. 充沛知识产权储备：截至2025年12月31日，公司拥有授权专利1374项（发明专利1057项），另有354项专利申请在审，其中237项为海内外发明专利，覆盖器件结构、制造工艺、良率提升、能效优化、可靠性改良等核心技术。
五、中长期发展战略
1. 持续丰富多元工艺平台，依靠技术迭代挖掘新增量；
2. 搭建完整研发体系，保持技术自主创新能力；
3. 稳步扩充12英寸晶圆产能，以智能制造提升生产效率；
4. 依托区位优势打造协同半导体产业生态，实现产业链价值共赢；
5. 推进全球化布局与经营，开拓海外市场发展机遇。
六、行业产业链定位
晶圆代工是半导体产业关键枢纽，上游对接硅片、光刻胶、半导体设备、EDA、IP供应商，下游交付晶圆给OSAT封测厂商，最终成品流入各类终端。晶合集成专注12英寸特色成熟工艺代工，平衡性能、成本与可靠性，承接国内外无晶圆、轻晶圆、IDM厂商制造外包需求。
截至2025年12月31日止3个年度：收入分别约为人民币71.83亿、91.20亿、103.88亿，2025年同比+13.91%；
毛利分别约为人民币14.61亿、22.99亿、23.58亿，2025年同比+2.55%；
净利分别约为人民币1.19亿、4.82亿、4.66亿，2025年同比-3.26%；
毛利率分别约为20.34%、25.21%、22.70%；
净利率分别约为1.66%、5.29%、4.49%。

来源：LiveReport大数据
截至2025年12月31日，经营活动所得现金净额为38.43亿元，账上现金约人民币22.77亿元，较2024年大幅减少。
基石投资者
晶合集成本次IPO假设发售价为区间中位数31.15港元，合计引入22家基石投资者，认购总占比49.92%
第一梯队（近5000万美元，认购规模最高）
1. 集创：认购4953万美元，认购股份1246.08万股；未行使超额配股权下占发售股份5.76%
2. 璞新科技：认购4903万美元，认购股份1221.3万股，占发售股份5.65%
3. 智感微电子科技香港：认购4822万美元，认购股份1201.04万股，占发售股份5.56%
第二梯队（3000万–4500万美元）
1. 奇瑞汽车 香港：4243万美元，1056.91万股，占发售股份4.89%
2. 泰康人寿、广发基金：各3472万美元，各873.47万股，各占发售股份4.04%
3. 香港歌尔泰克：2893万美元，727.89万股，占发售股份3.37%
第三梯队（1000万–2000万美元）
1. 上海高毅及CICC Financial Trading Limited（场外掉期）：1061万美元，266.89万股，占发售股份1.23%
2. 汇添富(香港)：1736万美元，436.73万股，占发售股份2.02%
第四梯队（1500万美元档）
NGS Super、HHLRA、WT Asset Management、常春藤，四家各认购1447万美元，各持有363.94万股，单家占发售股份1.68%。
第五梯队（1350万美元档）
Verition、保银，两家各1350万美元，各339.68万股，单家占发售股份1.57%。
第六梯队（千万美元以内）
1. 大成国际、工银理财：各771万美元，各194.1万股，单家占发售股份0.90%
2. Perseverance Asset Management：675万美元，169.84万股，占发售股份0.79%
3. 中邮理财、嘉实国际资产管理：各386万美元，各97.05万股，单家占发售股份0.45%
本次基石投资者覆盖多元资本类型：包含半导体产业链产业资本、整车制造产业资本、内地头部保险资金、公募系跨境资管、头部私募机构、海外养老金、国际对冲基金、银行理财子公司，产业资本与专业财务资金均衡布局，充分体现资本市场与上下游产业对晶合集成12英寸特色晶圆代工业务成长价值的高度认可。

共有7个承销商

中签率和新股分析
（来自AIPO）
目前展现的孖展已超购4.15倍，最近新股太多，资金还没回来后面孖展肯定会上百倍。

甲组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：


这个票乙头需要认购资金653万，乙组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：


这票打不打？且看我下面的分析：
晶合集成AH 差价（2026-07-03）A 股：688249 晶合集成 收盘价 =61.10元人民币H 股招股价：30.00-32.30 港元 / 股汇率：1 人民币 = 1.1564 港元（当日汇率）1）A 股换算为港元61.10× 1.1564 =70.66港元 / 股2）绝对差价（A 股 − H 股）按上限价计算：70.66-30=40.66港元 / 股按下限价计算：70.66-32.30=38.36港元 / 股3）AH 溢价率按上限价计算：溢价率 = 40.66/70.66 = 57.54%按下限价计算：溢价率 = 38.36/70.66 =54.29%结论：A 股较 H 股溢价约 54.29%-57.54%，每股贵38.36-40.66港元.

这个ah股也是非常不错的基本面，并且折价有50%以上，折价能达到50%以上，这已经是ah H股里面折价最高的那个这个级别的，刚好板块热门也在热点之上。是非常值得参与的。