【电子工程动态】
1.
半导体涨价潮来袭 — 全球近20家模拟及功率半导体企业7月1日起启动新一轮涨价,年内已多批次阶梯式调价。核心驱动:晶圆代工/原材料涨价 + AI
数据中心功率芯片需求激增双重共振。IDM全链条能力的头部企业受益最深。
2. 三星豪掷6475亿美元建芯片厂 — 三星宣布十年1000万亿韩元(约6475亿美元)韩国本土投资计划,其中约300万亿用于在韩国西南部建设晶圆厂。与此同时韩国政府宣布计划800万亿韩元建四座半导体制造厂,五年内
DRAM 产能翻倍。
------周期性行业,价格锚:连续两季环比回落——涨幅跌破20%便是中段信号
供给锚:通用DRAM/NAND大规模扩产——未触发,扩的是HBM+先进,通用被挤
业绩锚(新增,锂矿教出来的):模组厂毛利率环比 + 存货/经营现金流,比价格锚更早——
德明利Q1毛利率57.4%已经暴利,Q2财报(8月)如果环比不再提升,就是"天齐22Q2→22Q3"那个剧本的预演,比等"价格连续两季回落"早至少一个季度
存货减值锚(模组特有):NAND现货如果8-9月连两周跌,德明利121亿存货要开始测压力