7月23日晚间上市公司重大事项公告_道简一生

道简一生

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【重大事项】

鹏鼎控股：拟投资100亿元新建深圳第三园区并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目
红板科技：全资子公司拟投资不超50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目
云南锗业：子公司签订5.7亿元-8.55亿元磷化铟晶片供货协议
江波龙：控股股东提议4亿元至8亿元回购公司股份
普冉股份：上半年净利同比预增1925% 通用存储芯片量价改善

【利空消息】
金海通：7月22日第三大股东旭诺投资减持公司总股本的1.21%

【盘后消息面汇总】
1、DeepSk梁文锋：英伟达护城河正瓦解华为超节点可完全平替（利好华为算力相关）
2、英特尔、AMD与中方客户签署长期服务器CPU协议以应对价格急剧上涨（利好服务器厂商相关）
3、长鑫科技：公司股票将于7月27日在科创板上市（巨无霸要来了，2万亿市值以内可以考虑参与，短期超过3万亿性价比不高）

本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议。

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