7月22日前瞻：政策底带来的黄金坑，后面行情怎么看？

大家晚上好，市场底分型雏形显现，政策底后面再次出现的市场底就是向上的“黄金坑”，昨天的3741.11附近或是最低点，从今天开始接下来这里的黄金坑，你都可以坚定信仰，昨天的政策底就是一个左侧信号（可以开始博弈了），右侧底就是在去掉杠杆资金后，本月30日美联储的议息会议加我们重磅会议后全部落地，反弹右侧信号强势催化！左侧信号出来后哪几个板块会是接下来的主线，还是之前的CPO+PCB和半导体吗？还是有新的方向可以资金在挖掘了？希望大家可以多多去关注市场，我这里先给大家做大致的方向梳理，懂的人都懂，后面几个核心板块，在黄金坑形成后，结合板块轮动加核心技术指标，熟练的量价关系认知，完全是可以用逢低多的思路来跟进。今年大5浪的机会，希望大家认知提高，抓住后面的机会，也希望本贴能让更多的散户提振信心！

一、超跌反弹迎来黄金坑，左侧政策底坚定市场做多信心！

1、7月21日A股迎来明显的修复行情，双创板块全线大涨，标杆个股德明利 顺利打开跌停板，直接带动半导体、国产算力全线反攻，上证指数 与科创50 在技术面上走出了标准的底分型结构。本轮反弹并非短线资金的盲目炒作，背后有着国家队借道宽基ETF持续入场托底、市场流动性充分宽松的支撑，前期堆积的恐慌抛压集中释放完毕，市场情绪得到快速修复。但单日的大阳线只能说明空头动能衰竭，不能直接判定趋势反转，想要分清本次行情是短期反弹，还是真正的趋势反转，还需要往后两到三个交易日的走势验证，一般来说政策底出来后，市场底大家就是在本月底要出现，也就是7天时间左右，从明天开始，希望大家不要再看空，当然也不要闷头去做之前的高标抄底啊，这波大跌的高标部分是长不回去了，某些可以反弹30%以上，也有个别的国产算力核心有机会继续创新高。

（大盘指数的底分型出现了，不破昨天的底就是继续逢低做多思路）

2、资金层面来看，本轮政策资金组合入市，稳稳夯实了市场的政策底。此前国家队持续流入科创、创业板宽基ETF，在指数急跌的低位区间承接筹码，有效阻断了杠杆资金踩踏形成的下跌负反馈。随着万亿打新解冻资金回流市场，前期被动减仓的机构资金开始回补深度超跌的半导体赛道，叠加德明利撬板成功，彻底打散了科技板块的恐慌情绪，场内资金主动进场抢夺低位筹码。国家队的进场，守住了指数的下行底线，消除了市场系统性下跌的风险，也为科技板块的修复创造了稳定的环境。

3、技术结构来讲，当前大盘和科创50虽然构筑出完整的底分型形态，但分型本身只是止跌的预警信号，并非反转的定论。按照分型的实战判定规则，有效的底部，必须满足回踩不破分型最低点这一硬性条件。也就是说，接下来的两到三天，指数如果出现小幅回调，收盘价始终守住7月20日创出的低点，这组底分型才能正式确认有效，当前的区间就是绝佳的黄金坑，后市才有条件走出持续性的上升行情，具备向4300点区间迈进的基础。反之，倘若回调过程中再度跌破低点，这根阳线就仅仅属于下跌过程中的抵抗式反弹，后续依旧存在震荡磨底的可能。

（科创50的强势底分型结构，不破7月20日的底，这个位置就坚定看多）

二、 解读德明利的标杆意义，如何来看待黄金坑后的AI大科技？

1、德明利作为存储赛道的高辨识度标的，前期连续一字跌停，本身代表了这一轮科技股里恐慌情绪的极致释放。今天资金撬开跌停、冲击涨停，并不是单纯的个股炒作，意味着场内资金主动去消化赛道里最极端的恐慌盘：原本不计代价出逃的融资盘、止损盘，已经有人愿意全盘承接。它能不能稳住不重回跌停，直接决定整个科技板块的情绪底线。

2、如果接下来2~3个交易日，它能够守住今日的阳线实体，不再封死跌停，说明AI硬科技这一轮的杀跌动能彻底出清，这波低位抢筹的资金具备持续性，整个半导体、算力板块的反弹就有了情绪根基；
3、反之，若次日再度低开封板，就代表今天只是短线资金的一日游撬板，属于被套资金的自救行为，这一波科技反弹只是下跌途中的抵抗，并不具备反转基础。

但一定要认清现实：这轮深度下跌之后，赛道堆积了海量的中长期套牢筹码，不可能简单拉出单边主升行情。即便情绪拐点出现，行情也会是内部大分化、反复震荡筑底，不会出现前期那种普涨疯涨的走势，资金一定会在科技内部做筛选，同时向外开辟全新的细分方向。赛道内部已经出现明显分化：国产半导体、存储芯片、算力设备具备产业周期支撑，反弹的持续性更强；而前期绑定海外产业链的PCB、CPO等品种，上方依旧存在大量解套盘，反弹更多属于技术性自救。现阶段不宜因为单日大涨盲目追高，不能被短期的上涨行情冲昏头脑，要区分板块的强弱差异，优先布局国产算力这条核心主线。

三、7月22日市场的走势和预期：

1、首先看指数的回踩力度，盘中若出现震荡回撤，能否守住7月20日低点是第一评判标准，只要支撑不破，就维持看多思路，耐心等待底部确认。其次紧盯情绪标杆德明利的走势，它能否稳住不重新走弱，决定了科技板块的延续性，如果该股能够维持强势，半导体的修复行情还将延续。最后观察成交量的变化，想要延续上涨行情，两市成交额需要维持在较高水平，一旦成交量快速萎缩，就要警惕冲高回落的风险。

2、当前政策托底的力度充足，市场已经具备构筑阶段底部的条件，只要后市回踩守住低点，这一处低位就是难得的黄金坑，后续具备开阔的上行空间。操作上保持冷静，不追涨、不急躁，以分型低点作为防守底线，静待底部结构完全确认，坚定把握国产科技主线的布局机会。

3、题材方向建议“国产算力科技（国产硬件+AI应用）+顺周期赛道（电力、医药、能源等）”两条腿走路；这些板块都是会以轮动上升的走势来完成，所以后面都会出现波段的行情，难度会比较上半年的”CPO+PCB+半导体“行情稍微要难跟进一点，这就对你的个人能力和认知要特别的强，如果你还是以追涨杀跌的逻辑去做，那么就算指数继续到年底涨800点，到4500点，你每天的追涨杀跌来回换，你也不会赚钱，善意提醒大家对于板块走势和个股的技术核心走法，以及你的操作手法要改进再改进！！

4、7月22连板预期：


1进2：证通电子 、紫光股份 、九安医疗



2进3：中嘉博创

以上是今天的总结，国产算力里面的半导体封装、半导体设备及材料还是可以持续关注的，今天他们大部份都是涨停的，明天就是看能不能继续走出来一个底部的强势底分型扭转，包括”华天、长天、通富、有研、士兰“等几个人他们后面的调整不可以跌破今天的最底部价格，看他们几个人谁能在这波反弹中冲突新的高度。

以上是个人今天的认知，不存在个股推荐，股市有风险，投资要谨慎！

断板反包，巨量阴和巨量阳、箱体突破等核心战法参考：
周期行情CPO和PCB的，助力散户建立专业交易思维 （4月25日文章）
https://www.tgb.cn/a/2rhPFBxrsXo ；
5月中下旬顺势而为是修行，回撤不慌，蓄势再上！（5月16日文章）
https://www.tgb.cn/a/2rQ5KelN15n ；
PCB周期行情下核心股总结及趋势波段策略深度解析！（5月23日文章）
https://www.tgb.cn/a/2s2k8R56Chr ；
高位集体分歧后，5月28日断板反包和趋势波段多结合!（5月27日文章）
https://www.tgb.cn/a/2s8Xq7cg8M5 ；
热门题材牛股洗盘模式：断板反包与箱体突破深度解析！(6月6日分享文章）
https://www.tgb.cn/a/2splwyNaGqS ；