7月21日前瞻：大A政策底已现，市场底仍需反复打磨~~_不谓侠之侠影重临股海

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大家晚上好，今天早上冲高继续抛的人还是不错的，要是看到半导体和PCB那边高开还去追的人，那更没有什么好说的了，今天A股走出典型的利好高开、冲高回落、尾盘深V逆转的震荡修复走势。周末多重政策、流动性利好加持，指数早盘顺势高开，半导体、PCB、通信设备、CPO等AI硬科技赛道集体冲高，但板块整体疲弱无力延续上攻，高开之后持续承压回落，大量散户在反弹冲高过程中再度追高被套。午后市场情绪进一步走弱，全天多数时间维持弱势震荡格局，直至尾盘阶段，GJD主力资金持续净流入各大宽基ETF，大额资金低位托底，指数强势收复日内跌幅翻红收盘。

今天大盘的走势本身个人是希望低开，然后盘中深V，这样就不至于早上高开再套很人多，当然，后面还是跌破了3745点的位置，形成了一个新的低点3741.11低点，也算是给明天走出来强势底分型做了雏形，就看明天市场资金会不会按照底部完成一个强底分型走势；

（底分型是这样的，明天大盘跳空高开，反包周五阴线，那就是强势底分型）

一、宽基ETF国家D的持续抄底，政策底已经形成，市场底反复需要验证！

1、今日最低点位3741.11点，技术形态上已经初步构筑短期底部结构，具备形成有效底分型的基础条件，政策底信号初显，市场底还要继续打磨，但从全天资金结构与板块情绪来看，市场整体做多信心依旧不足，存量博弈特征极为明显。高位科技赛道持续承压、低位板块快速轮动，上周走强的创新药板块今日集体跌停负反馈，而电力板块凭借算电协同逻辑走出一致性抱团行情，市场高低切换彻底成为当前唯一主流风格。为什么国家D大资金进入的情况下，现在还一直在跌？

1）、首先，外围市场持续偏弱，是压制A股科技赛道反弹力度的核心外部因素。当前美股AI硬件板块整体尚未止跌，海外科技产业链延续调整态势，叠加7月30日美联储议息会议临近，市场对海外利率波动保持高度谨慎。同时韩国股市近期波动剧烈，进一步传导恐慌情绪至国内科创、算力、半导体板块。PCB、光模块、海外算力等高度绑定外盘景气度的赛道，在外盘没有企稳之前，很难走出独立反转行情。这也是近期科技板块典型特征：利好就高开、高开必回落、反弹无延续。外围流动性预期不稳定，决定了当前科技赛道只能做超跌修复，无法开启趋势性上涨。

2）、其次，场内政策底明确确立，但市场底仍需反复打磨，今日尾盘深V翻红，而是国家D借道宽基ETF持续低位托底、实打实进场承接，充分说明3741点一带已是政策认可的底线区间，市场系统性下跌风险有望解除。但政策底不等于市场底，政策可以稳住指数点位，却无法短期消化高位堆积的套牢盘、融资盘与杠杆筹码。

3）、半导体、PCB、CPO板块最大问题，就是高位融资盘、杠杆资金并未充分出清。经过连续调整之后，板块内部仍沉淀大量高位套牢的杠杆持仓，每一次小幅反弹都会触发融资盘减仓、止盈、降杠杆，导致反弹持续性极差。近两周反复强调：科技赛道所有冲高都是止损减仓机会，绝非追高加仓机会。现阶段高位科技板块甚至连标准、有效的底分型结构都没有完全构筑，筹码松动、抛压源源不断，任何逆势抄底、格局加仓行为，都会陷入反复被套、进退两难的尴尬局面。真正的底部，一定是恐慌盘充分出清、量能彻底萎缩、分型结构稳固之后才会出现，当前科技赛道完全不具备反转条件。

4）、从板块情绪与资金轮动角度来看，当下市场已经彻底进入高低切极致存量博弈阶段。高位AI硬科技持续弱势，资金持续规避高套牢、高杠杆赛道，不断挖掘低位低估值、低位置的安全方向。上周市场主线为创新药，医药板块经过四天短线抱团上涨，今日全线迎来踩踏式，负反馈极为惨烈，充分说明当前市场没有持续性主线，所有低位抱团均为短期避险行为，不具备趋势行情属性。

5）、资金本周迅速切换至电力板块，依托高温用电高峰、算电协同产业逻辑，“立新能源、桂冠电力、湖南发展 ”等前排标的形成明显抱团效应，成为当下市场最强低位方向。但需要高度警惕：医药板块的崩盘已经给出明确示范，低位轮动板块一旦进入情绪一致高潮，后排接力溢价极低，极易隔日翻脸补跌。没有先手优势的投资者，在板块高潮阶段盲目追高，大概率接飞刀、吃大面，这是当前弱市环境下最典型的亏钱效应。

今天四路资金流向，上午游资主力和散户都是流入的，说明上午很多人都追高被套了，下午下跌继续割肉，真的这个情况下，游资和大户散户们都还去受不住早上的诱惑去进行了追高；

二、7月21日市场需要如何走，才能完成止跌企稳和修复？

第一，指数必须放量走强，收出放量阳线跳空上攻，有效反补上周五的暴跌阴线，创业板、科创板同步放量修复，只有增量资金进场，才能彻底扭转短期下跌惯性。
第二，科技情绪必须迎来拐点，双创指数要修复，“德明利 ”结束连续跌停、顺利开板企稳，带动国产算力分支率先修复，完成国产算力与海外算力的强弱分化。跌停的数量不能再超过涨停数量，甚至跌停数量控制在20个以内；
第三，低位电力板块延续强势，前排龙头继续连板晋级，维持低位赚钱效应，稳住市场整体情绪。
第四，创新药板块结束批量跌停的极端负反馈，迎来修复止跌，市场恐慌情绪全面缓和。

若明日无法满足以上修复条件，今日深V反弹仅为政策护盘带来的短期抵抗性修复，市场仍将进入长时间磨底、震荡、反复夯实底部的过程。

7月21日连板预期：算电协同（电力+算力）会不会成为资金新的挖掘地？外面等走出来3天延续性再看强度！！

1进2：威龙股份、郑州煤电、杭钢股份

2进3：金牛化工、华银电力

3进4：立新能源

整体总结来看，当前市场政策底已稳、市场底未现。指数下行空间被国家D护盘，但外围波动、高位融资抛压、市场做多信心不足，三重压力持续制约行情反转。高位半导体、PCB、CPO赛道，在筹码彻底出清、底部结构成型前，所有反弹一律按反弹减仓对待，杜绝抄底、杜绝格局。

现阶段最佳交易策略：不追高、不抄底、不逆势重仓，耐心等待大盘放量反包、科技情绪拐点出现、主线持续性确立之后，再顺势参与行情。弱市磨底阶段，管住手、控仓位、守纪律，就是最大的盈利保障。大盘今日探底回升、尾盘强势收复，3741.11点低点初步构筑短期底部雏形，具备形成有效底分型的技术基础。但分型只是止跌雏形，不等于反转确认，想要真正确立阶段底部、开启修复行情，7月21日必须出现多重强势信号共振。

以上是个人今天的认知，不存在个股推荐，股市有风险，投资要谨慎！

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